台积电揭示 A13、预告 A12 尖端逻辑制程工艺,均将于 2029 年量产
IT之家 4 月 23 日消息,台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛,其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺,这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩,在设计规则与 A1
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IT之家 4 月 20 日消息,台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到,台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产,相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer),这可实现更大的封装
特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在X平台披露了下一代AI芯片的详细路线图。 继AI5芯片在三星成功流片后,AI6与AI6.5两款2纳米芯片将分别交由三星和台积电在美国本土工厂生产。 马斯克证实,AI5芯片为了赶进度做出若干设计妥协,但最终比原计划提前45天完成流片还是让他感到欣慰。
IT之家 4 月 18 日消息,今天上午,马斯克在 X 平台发文表示,SpaceX 和特斯拉将始终是台积电的重要客户,而不是通常意义上的竞争对手。但台积电 无法生产所需“惊人数量”的芯片 ,如果台积电能够做到的话,就无需“TeraFab”芯片工厂项目了。 马斯克是在评论一则帖子时
IT之家 4 月 17 日消息,据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道,台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会,介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道,台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂,其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程, 202
IT之家 4 月 17 日消息,台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论,表示“ 我们(台积电)正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA(英伟达)今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3
IT之家 4 月 17 日消息,台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会,董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例, 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ,以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂,
IT之家 4 月 17 日消息,集邦咨询(Trendforce)昨日(4 月 16 日)发布博文,报道称在财报电话会议上,台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战, 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术,有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上
IT之家 4 月 16 日消息, 台积电今日发布 2026 年第一季度财报 ,合并营收约 11341 亿元新台币,同比增长 35.1%;净利润 5725 亿元新台币,同比增长 58.3%。 在财报发布后的业绩交流会上,当被问到如何看客户自建芯片工厂(TeraFab)并与其他芯片制
IT之家 4 月 16 日消息,台积电今日发布 2026 年第一季度财报: 2026 年第一季度合并营收约 11341 亿元新台币(IT之家注:现汇率约合 2446.25 亿元人民币), 同比增长 35.1%,环比增长 8.4% ; 2026 年第一季度净利润 5725 亿元新台
IT之家 4 月 16 日消息,Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。 马斯克表示,一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂
IT之家 4 月 16 日消息,北京时间今天(4 月 16 日)上午,据路透社报道,台积电预计将在 AI 需求推动下再创业绩新高,连续第四个季度刷新纪录。市场预计,今年第一季度 净利润将同比增长约 50% 。 分析师指出,台积电 3 纳米制程及先进封装技术需求持续强劲, 已超过现
IT之家 4 月 14 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(4 月 13 日)发布博文,报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈, 台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施,预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。 消息称台积电计划布局 7 座
IT之家 4 月 13 日消息,据 TrendForce 今天报道,台积电新一代封装技术 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate,基板上面板芯片封装)已在今年 2 月开始向研发团队交付设备, 整条产线预计今年 6 月完工 。 据报道,CoPoS 兴起表明
台积电表示,3纳米制程出货占公司2026年第一季晶圆销售金额的25%,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的36%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的13%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的74%。(界面)
台积电一位高管透露,该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示,亚利桑那州工厂的建设已经启动。(新浪财经)
台积电4月16日召开线上法说会,预计2026年的资本支出将接近520亿至560亿美元区间的高标。台积电财务长黄仁昭表示,更高的资本支出通常意味着更高的成长机会。(界面)
36氪获悉,中信建投证券研报称,台积电发布一季报,今年一季度营收358.98亿美元,环比增长6.4%。一季度的毛利润达到了237.81亿美元,毛利润率���达66.2%,毛利率显著高于预期。公司预计二季度的营收在390亿美元到402亿美元,毛利润率预计在65.5%到67.5%,营
当地时间4月17日,马斯克发文称,SpaceX和特斯拉始终是台积电的重要客户,而非通常意义上的竞争对手。台积电无法生产所需数量如此庞大的芯片,所以需要“Terafab”芯片工厂项目。台积电此前16日在业绩交流会上就“Terafab”项目表示,英特尔和特斯拉都是台积电的客户,也是竞
台积电4月16日公布2026年第一季财务报告,税后纯益约新台币5724.8亿元,每股盈余为新台币22.08元。与去年同期相较,2026年第一季营收增加了35.1%,税��纯益与每股盈余皆增加了58.3%。与前一季相较,2026年第一季营收增加了8.4%,税后纯益则增加了13.2%