消息称台积电将重启龙潭晶圆厂建设,投资达 6000 亿新台币
IT之家 5 月 4 日消息,据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道,目前有传闻称台积电将重返龙潭,建设次世代埃米级晶圆厂, 投资额达 6000 亿新台币(IT之家注:现汇率约合 1299 亿元人民币) 。 据报道,若消息属实,无尘室机电厂商汉唐(UIS)、半导体厂商帆宣(MI
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IT之家 5 月 4 日消息,据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道,目前有传闻称台积电将重返龙潭,建设次世代埃米级晶圆厂, 投资额达 6000 亿新台币(IT之家注:现汇率约合 1299 亿元人民币) 。 据报道,若消息属实,无尘室机电厂商汉唐(UIS)、半导体厂商帆宣(MI
IT之家 5 月 1 日消息,广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)昨日(4 月 30 日)在 X 平台发布研报,指出英特尔代工业务取得关键突破, 其 EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术良率达 90%,证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。 IT之家注:EMIB 是英特尔推
IT之家 4 月 30 日消息,在北美技术研讨会上,台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图,明确了未来几年的技术演进方向。 台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距,目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 IT之家注:SoIC 全称 System on Integrate
来自韩国的新报道称,三星晶圆代工(Samsung Foundry)在其4nm FinFET制程量产上取得关键进展,良品率已经突破80%,这意味着该制程正式进入工艺成熟阶段。这一节点被视为三星在先进制程领域追赶竞争对手台积电的重要里程碑。 报道指出,三星电子位于平泽园区的生产基地目
全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在最新公司文件中披露,已出售其持有的全部安谋控股(Arm Holdings)股份,正式结束在这家芯片设计公司的股权投资关系。 文件显示,台积电旗下子公司 TSMC Partners 于4月28日至29日期间抛售了111
IT之家 4 月 29 日消息,台积电 (TSMC) 今日代子公司 TSMC Partners 发布公告,以 207.65 美元的每股价格出售 1110784 股 Arm 股票,这意味 该企业清空了对 Arm 的全部持股 。 Arm 在 2023 年进行了 IPO,台积电当时作为
IT之家 4 月 28 日消息,台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示,该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡,即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。 台积电预计 N2 节点首年晶圆产能将较
台积电资深副总经理侯永清表示,为应对AI与高性能计算(HPC)需求爆发,相较过往,台积电正以“二倍速”推进扩产计划。 今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段,写下历年最积极的扩产记录。 受益于此,2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。 台积电在财报电话会议中提到,
IT之家 4 月 27 日消息,据 TrendForce 今天报道,台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片, 同比增长超 40% 。 台积电在财报电话会议中提到,为满足 AI 应用强劲需求,公司正增加资本投入以扩展 3nm
IT之家 4 月 27 日消息,集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布, 其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片 。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化,以提升整体性能与能效,兼顾面积利用率与系统整合
IT之家 4 月 27 日消息,台积电今日股价大涨,市值先后超越 Meta 与沙特阿美,以约 1.8 万亿美元(现汇率约合 12.31 万亿元人民币) 跃居全球第七 ,截至发文,台积电股价回落至 402.46 美元左右。 目前市值前十的公司: 英伟达 谷歌(Alphabet) 苹
4 月 27 日,据彭博社报道,中国台湾地区法院周一裁定,台积电前工程师陈力铭因窃取台积电专有数据被判 10 年有期徒刑。 据台媒报道,中国台湾地区知识产权和商业法院周一对台积电“内鬼案”作出一审判决,案件涉及四名台积电前员工、现职员工,以及日本东京威力科创公司和该公司的一名女主
taipeitimes.com – 24 Apr 26 TSMC’s next-generation chip coming in 2029 - Taipei Times Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan [
4月24日,天风国际证券分析师郭明錤周五表示,特斯拉超级芯片工厂Terafab选择使用英特尔的14A制程工艺是因为没得选,因为两大芯片代工厂台积电和三星的产能都已被其他订单填满。 图1:特斯拉Terafab将使用英特尔14A工艺 特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)周三
在日前的北美技术论坛上,台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术,同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂,业界一直的担心是美国成本太高,是否会影响台积电的利润,这主要反映在良率上, CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利,良率已经跟台积
台积电在本周三于北美技术论坛上公布了其一直延伸到2029年的先进制程技术路线图,系统梳理了1.2纳米与1.3纳米级别的新一代制程(A12、A13),意外揭晓了N2家族的新成员N2U,并确认在2029年前的各节点规划中仍未引入高数值孔径(High‑NA)EUV光刻机。 相比具体节点
近日,台积电副共同营运长张晓强在公开论坛明确表态,公司现阶段不会采购阿斯麦最新High‑NA EUV光刻机,核心原因是设备价格过高。该机型单台售价超3.5亿欧元,折合人民币近28亿元,远超行业现有设备水平。 张晓强直言新一代设备“非常非常贵”,并表示现有EUV设备仍能充分发挥价值
台积电一位高管透露,该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。此前台积电在1月份的财报电话会议上表示,正在申请许可证,计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂,但台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示,亚利桑那州工厂的建设已经启动。 “我
IT之家 4 月 23 日消息,台积电 (TSMC) 在当地时间 22 日的 2026 年北美技术论坛上宣布,14 倍光罩尺寸的 CoWoS 2.5D 异构集成技术预计于 2028 年开始生产,2029 年则将推出更大规模的版本。 台积电目前正在生产 5.5 倍光罩尺寸的 CoW
IT之家 4 月 23 日消息,据台媒经济日报今日消息,台积电副共同营运长张晓强在 2026 年北美技术论坛上公开表示,该公司目前没有采用 ASML 阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)的计划, 这类设备单台价格超过 3.5 亿欧元 (IT之家注:现汇率约合