2029 - 钛刻 - 科技风向旗 - 深度刻画技术趋势,引领数字未来 - 钛刻科技

西门子将向罗马尼亚交付东欧首批氢能动车组，预计 2029 年投运

IT之家 5 月 4 日消息，据科技媒体 Interesting Engineering 昨天报道，西门子现已获得罗马尼亚铁路改革管理局合同，制造东欧首批氢能动车组。据报道，西门子将向罗马尼亚交付 12 列氢能动车组，基于 Mireo Plus H 平台打造，所有列车均采用

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tech www.ithome.com 2026-05-04 13:29:46+08:00

狮子洋通道建设工期过半：连接广州、东莞，预计 2029 年通车

IT之家 5 月 2 日消息，据央视新闻今日报道，在粤港澳大湾区，珠江口之上，继港珠澳大桥、深中通道之后的又一座“超级工程”—— 狮子洋通道，今天迎来建设新进展。狮子洋通道控制性工程狮子洋大桥的东锚碇之上，距离地面 30 多米高，就在今天凌晨，这里完成了锚块的施工，工作人员在进

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tech www.ithome.com 2026-05-02 19:50:39+08:00

台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm

IT之家 4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 IT之家注：SoIC 全称 System on Integrate

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tech www.ithome.com 2026-04-30 15:32:59+08:00

TSMC台积电下一代芯片计划于 2029 年面世

taipeitimes.com – 24 Apr 26 TSMC’s next-generation chip coming in 2029 - Taipei Times Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan [

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tech linux.do 2026-04-25 16:13:15+08:00

英特尔合作开发 ZAM 内存获日本政府补贴：号称功耗比传统 HBM 低约 40%，目标 2029 年左右实现量产

IT之家 4 月 24 日消息，软银集团旗下子公司 SAIMEMORY 正与英特尔合作开发 ZAM 内存。 SAIMEMORY 称日本新能源产业技术综合开发机构已选定该技术开发项目作为政府补贴对象，补贴可能覆盖该项目绝大部分研发成本。另外，该项目已经入选 NEDO 的后 5G 基

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tech www.ithome.com 2026-04-24 18:10:54+08:00

台积电高管称亚利桑那州芯片工厂将于2029年投产

台积电一位高管透露，该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。此前台积电在1月份的财报电话会议上表示，正在申请许可证，计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂，但台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示，亚利桑那州工厂的建设已经启动。 “我

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tech plink.anyfeeder.com 2026-04-23 12:35:31+08:00

台积电 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产，美国 AVP 一厂 2029 年前启用

IT之家 4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 在当地时间 22 日的 2026 年北美技术论坛上宣布，14 倍光罩尺寸的 CoWoS 2.5D 异构集成技术预计于 2028 年开始生产，2029 年则将推出更大规模的版本。台积电目前正在生产 5.5 倍光罩尺寸的 CoW

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tech www.ithome.com 2026-04-23 11:08:36+08:00

台积电揭示 A13、预告 A12 尖端逻辑制程工艺，均将于 2029 年量产

IT之家 4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛，其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺，这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩，在设计规则与 A1

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tech www.ithome.com 2026-04-23 07:34:36+08:00

台积电规划 1nm 及以下先进制程工艺产线：计划 2029 年试产，初期月产能 5000 片晶圆

IT之家 4 月 17 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会，介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。据报道，台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂，其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程， 202

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IDC 预测：亚太 2029 年 AI 支出将达 3700 亿美元，是 2024 年的 5 倍

IT之家 4 月 14 日消息，IDC 北京时间昨日指出，亚太区域在 AI 领域的支出到 2029 年将达 3700 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.53 万亿元人民币），是 2024 年水平（730 亿美元）的 5 倍有余，复合年增长率 (CAGR) 达 38.4%

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台积电高管称亚利桑那州芯片工厂将于2029年投产

台积电一位高管透露，该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示，亚利桑那州工厂的建设已经启动。（新浪财经）

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