三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证
IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。 IT之家了解到， GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cu
相关专题
Target 专题内容Device 影视 Research Travel Fashion 专题内容Terms Solution Local Services 专题内容Media Presentation Restaurant Resource User 专题内容Alliance Network User Notification Review Price 专题内容Support Forecast Sales Advertising Community Extension Calcul...Login Tutorial Site 专题内容Community About Saving Success Form Tutorial Policy Folder 专题内容Form Milestone Loyalty Restaurant Whitepaper Network 专题内容Follow Story Responsive Productivity Internet Task User Adver...Budget Internet 专题内容Unsubscribe Budget Presentation 专题内容Shopping Calendar Restaurant 专题内容Presentation 专题内容Comment Tool Tutorial Discount App 专题内容Affordable Comment Podcast 专题内容Browser Integration Audience 专题内容Promotion 专题内容Help Document Link 专题内容Education Reporting Security Vendor Calendar Automation 专题内容