三星晶圆代工4nm芯片良率突破80% 有望正面迎击台积电
来自韩国的新报道称,三星晶圆代工(Samsung Foundry)在其4nm FinFET制程量产上取得关键进展,良品率已经突破80%,这意味着该制程正式进入工艺成熟阶段。这一节点被视为三星在先进制程领域追赶竞争对手台积电的重要里程碑。 报道指出,三星电子位于平泽园区的生产基地目
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来自韩国的新报道称,三星晶圆代工(Samsung Foundry)在其4nm FinFET制程量产上取得关键进展,良品率已经突破80%,这意味着该制程正式进入工艺成熟阶段。这一节点被视为三星在先进制程领域追赶竞争对手台积电的重要里程碑。 报道指出,三星电子位于平泽园区的生产基地目
泡泡玛特(09992.HK)近日正式发布其小家电产品。官方渠道尚未发售,但闲鱼、千岛等交易平台已经出现代抢链接,且溢价水平不等。 泡泡玛特的小家电产品从冷藏箱切入。此次新品The Monsters生活家系列冷藏箱Home(以下简称红色款)和House of the Monster
全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在最新公司文件中披露,已出售其持有的全部安谋控股(Arm Holdings)股份,正式结束在这家芯片设计公司的股权投资关系。 文件显示,台积电旗下子公司 TSMC Partners 于4月28日至29日期间抛售了111
英伟达Groq 3 LPX芯片预计在2026年第三季度提前发货。 最初行业预估今年Groq 3 LPX出货量有限 ,但目前供应链报告数据显示,LPX机架内使用的LP30和LP35芯片今年出货量将达到150万颗,到2027年将进一步增长至250万颗。 报告显示,富士康是Groq 3
英特尔在公布2026年第一季度业绩后披露,旗下代工业务正持续出现积极变化,其中Intel 4、Intel 3以及18A三大已进入大规模生产的关键工艺节点,良率均实现提升,这也意味着支撑英特尔当前大部分产品组合的制造基础正在进一步改善。 报道指出,英特尔本季度整体业绩表现强劲,英特
IT之家 4 月 24 日消息,据《首尔经济日报》今日报道,约 4 万名三星电子工会成员参加了昨日举行的“总集会”。据三星电子工会“联合斗争本部”披露,集会期间,公司半导体产量单日下降逾 18%。 三星电子工会希望以此向管理层施压,警告若公司不接受将营业利润的 15% 分配为绩效
IT之家 4 月 23 日消息,Tesla(特斯拉)CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示,Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ,
英特尔代工业务近期大幅追加半导体生产设备采购订单,规模较去年同期增长约 50%,显示其在晶圆代工领域正加速扩张产能布局。尽管目前英特尔代工业务尚未正式公布新的大客户签约,但这一激进的资本开支节奏被视为对未来订单有较大把握的信号。 报道指出,市场普遍认为,身兼英特尔代工业务掌舵人的
IT之家 4 月 20 日消息,三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证,为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。 IT之家了解到, GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cu
codex开始检测sub2api和cpa特征了。目前我手里还有几千个号,咋办兄弟们,还有啥反代工具不 15 个帖子 - 12 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 17 日消息,根据三星半导体官网公示,SAFE Forum(IT之家注:三星先进晶圆代工生态系统论坛)2026 美国场 将于当地时间 5 月 28 日在圣何塞的三星半导体美国园区举行 。该论坛后续还将在韩国首尔举行。 在去年的两场 SAFE 论坛上,三星晶圆代工
IT之家 4 月 17 日消息,代表性的成熟制程企业联华电子(联电,UMC)宣布将 于今年下半年调整晶圆代工服务价格 。 作为纯成熟制程龙头,联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张,且供不应求的局面日益加剧。为满
IT之家 4 月 17 日消息,Intel(英特尔)刚刚宣布, 前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理 ,5 月其正式上任,向英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 汇报工作。 英特尔表示,Shaw
IT之家 4 月 16 日消息,《韩国经济日报》今日报道称, 三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式 ,包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。 三星泰勒晶圆厂建设始于 2022 年
IT之家 4 月 16 日消息,Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。 马斯克表示,一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂
IT之家 4 月 15 日消息,据印度经济时报等多个当地媒体报道,塔塔集团正加大对苹果 iPhone 代工业务的投资力度,已向旗下塔塔电子(Tata Electronics)注资 150 亿卢比(IT之家注:现汇率约合 10.99 亿元人民币)以彰显其在电子产品制造领域的大规模扩
IT之家 4 月 14 日消息,韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称, 三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50% ,这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。 三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势
IT之家 4 月 13 日消息,韩媒《釜山日报》当地时间今日报道称,尽管三星电子的 2nm 工艺制程良率当前达到了 55% 上下,但该水平不仅落后于台积电约一成,另一方面也没有达到竞争重要 Fabless 企业代工订单所需的水平。 IT之家注: 媒体报道通常仅提到良率而未给出对应
“IT早报”时间,大家好,现在是 2026 年 4 月 12 日星期日,今天的重要科技资讯有: 1、宇树机器人跑出 10m/s 刷新世界纪录,逼近博尔特速度极限 宇树科技 H1 人形机器人实测峰值速度已达 10 米 / 秒,逼近博尔特保持的 10.44 米 / 秒人类瞬时速度纪录
36氪获悉,中金公司研报称,第八代自研AI芯片TPU 8t及TPU 8i于Google Cloud Next 2026大会正式发布。这是自TPU诞生以来,Google首度将训练和推理芯片进行分开设计,且在集群组网端引入了更新的配置方案。中金公司认为,精益化分工的AI硬件基础设施有