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IT之家 5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂， 投资额达 6000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 1299 亿元人民币） 。 据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）、半导体厂商帆宣（MI
tech www.ithome.com 2026-05-04 10:09:08+08:00
IT之家 4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用， 并且已延伸至电源管理组件 。” IT之家注意到，电源 / 功率半导体领域的 需求旺盛已反映在多
tech www.ithome.com 2026-04-30 15:38:22+08:00
IT之家 4 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔通过优化晶圆边缘良率分布， 成功提升单晶圆营收，进一步提高了利润空间。 IT之家曾于 4 月 24 日报道，英特尔公布 2026 年第 1 季度财报，营
tech www.ithome.com 2026-04-30 14:07:19+08:00
来自韩国的新报道称，三星晶圆代工（Samsung Foundry）在其4nm FinFET制程量产上取得关键进展，良品率已经突破80%，这意味着该制程正式进入工艺成熟阶段。这一节点被视为三星在先进制程领域追赶竞争对手台积电的重要里程碑。 报道指出，三星电子位于平泽园区的生产基地目
tech plink.anyfeeder.com 2026-04-29 23:35:17+08:00
IT之家 4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。 据报道，仁荷大学制造创新研究生院教授 Joo Seung-hwan 在首尔的先进封装技术会议表示， 从 ASML 申请的专利
tech www.ithome.com 2026-04-28 22:14:27+08:00
IT之家 4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。 台积电预计 N2 节点首年晶圆产能将较
tech www.ithome.com 2026-04-28 17:44:03+08:00
IT之家 4 月 24 日消息，据《首尔经济日报》今日报道，约 4 万名三星电子工会成员参加了昨日举行的“总集会”。据三星电子工会“联合斗争本部”披露，集会期间，公司半导体产量单日下降逾 18%。 三星电子工会希望以此向管理层施压，警告若公司不接受将营业利润的 15% 分配为绩效
tech www.ithome.com 2026-04-24 18:29:29+08:00
IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。 IT之家了解到， GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cu
tech www.ithome.com 2026-04-20 18:20:03+08:00
IT之家 4 月 19 日消息，据路透社前天报道，韩国 SK 集团会长崔泰源本周出席英伟达 GTC 大会时表示，由于 AI 需求始终供不应求， 全球芯片晶圆短缺问题可能持续至 2030 年 。 ▲ 图源：SK 集团 崔泰源指出，SK 海力士正考虑在美国通过 ADR（IT之家注：美
tech www.ithome.com 2026-04-19 22:22:24+08:00
IT之家 4 月 17 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会，介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道，台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂，其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程， 202
tech www.ithome.com 2026-04-17 17:47:33+08:00
IT之家 4 月 17 日消息，根据三星半导体官网公示，SAFE Forum（IT之家注：三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 美国场 将于当地时间 5 月 28 日在圣何塞的三星半导体美国园区举行 。该论坛后续还将在韩国首尔举行。 在去年的两场 SAFE 论坛上，三星晶圆代工
tech www.ithome.com 2026-04-17 16:17:30+08:00
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例， 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ，以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂，
tech www.ithome.com 2026-04-17 15:33:40+08:00
IT之家 4 月 17 日消息，代表性的成熟制程企业联华电子（联电，UMC）宣布将 于今年下半年调整晶圆代工服务价格 。 作为纯成熟制程龙头，联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张，且供不应求的局面日益加剧。为满
tech www.ithome.com 2026-04-17 14:50:37+08:00
IT之家 4 月 16 日消息，《韩国经济日报》今日报道称， 三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式 ，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。 三星泰勒晶圆厂建设始于 2022 年
tech www.ithome.com 2026-04-16 20:08:59+08:00
IT之家 4 月 16 日消息，Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。 马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂
tech www.ithome.com 2026-04-16 13:33:04+08:00
IT之家 4 月 16 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。 知情人士表示，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设
tech www.ithome.com 2026-04-16 10:53:57+08:00
IT之家 4 月 14 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 13 日）发布博文，报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈， 台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施，预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。 消息称台积电计划布局 7 座
tech www.ithome.com 2026-04-14 12:05:46+08:00
IT之家 4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称， 三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50% ，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。 三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势
tech www.ithome.com 2026-04-14 10:16:28+08:00
芯片制造商联电周三表示，公司将在今年下半年上调价格。联电公布第一季度营收为新台币610.4亿元（约合19.3亿美元），超出预期1000万美元，同比增长5.5%；净利润为新台币161.7亿元，同比大增108%。联电在财报声明中指出，进入第二季度，通信领域需求回升，加之计算机、消费电
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36氪获悉，中金公司研报称，第八代自研AI芯片TPU 8t及TPU 8i于Google Cloud Next 2026大会正式发布。这是自TPU诞生以来，Google首度将训练和推理芯片进行分开设计，且在集群组网端引入了更新的配置方案。中金公司认为，精益化分工的AI硬件基础设施有
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