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Intel独家芯片封装技术EMIB良率超90% Google、NV和Meta抢着用

Intel最近股价连续大涨，昨晚一度又涨超6%，市值重新回到5000亿美元大关，一年时间暴涨4倍多。Intel这波大涨除了x86 CPU业务的AI价值被华尔街重估之外，还跟Intel的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议上Intel表示18A工艺良率提升超预期，提前到今年底达标

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tech plink.anyfeeder.com 2026-05-02 15:35:12+08:00

台积电更新 SoIC 3D 芯片封装堆叠技术路线图：2029 年互连间距缩至 4.5μm

IT之家 4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 IT之家注：SoIC 全称 System on Integrate

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tech www.ithome.com 2026-04-30 15:32:59+08:00

有那种 stitch 网页端封装为兼容 OpenAI API、Gemini API 和 Anthropic API 的工具吗

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tech linux.do 2026-04-29 10:50:25+08:00

京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板：可有效应对先进封装中翘曲问题

IT之家 4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计，可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险（IT之家注：表

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tech www.ithome.com 2026-04-28 10:36:07+08:00

gen-images — 给 Claude Code 用的 Skill ：调用 gpt-image2 图片生成 / 改图

我在 Claude Code 调用gpt-image2，封装整理成了一个可复用的 skill，名字叫 gen-images 。它的目标很简单：在 Claude Code 里直接用自然语言生成图片支持文生图和改图支持自动触发，也支持手动用 /gen-images ... 自

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tech linux.do 2026-04-24 01:23:41+08:00

SK 海力士举行 P&T7 先进封装设施奠基仪式，将服务于 HBM 等制造

IT之家 4 月 22 日消息，SK 海力士当地时间今日在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施 P&T7 的奠基仪式，这座总投资 19 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 882.17 亿元人民币）、占地面积 23 万平方米的大型后端工厂将专注于制造 HBM 等 AI

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tech www.ithome.com 2026-04-22 15:34:21+08:00

TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选

IT之家 4 月 21 日消息，半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD （IT之家注：已知良品芯片）

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tech www.ithome.com 2026-04-21 16:09:06+08:00

有没有公司内部尝试二次封装hermes的佬友求指点

最近想在公司内部二开hermes，做一个公司内部的工具，但是没有完全明确方向。有没有已经有经验的佬友，分享下经验，谢谢 3 个帖子 - 1 位参与者阅读完整话题

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tech linux.do 2026-04-21 16:05:11+08:00

佬友们，有什么好用的重构项目的提示词吗

主要就是：哪些功能是可以合并的哪些用到多次的功能可以封装哪些用到多次的组件可以封装哪些组件或功能应该放到通用组件或函数目录里组件也应该放在合适的位置，不要跨层级，如果可以的话，尽量放在离调用方最近的位置，确保组件使用的位置合理 2 个帖子 - 2 位参与者阅读完整话题

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tech linux.do 2026-04-21 13:20:24+08:00

AMD AI 加速器 MI500 前瞻：CPO 封装、CDNA 6 架构、内存带宽将超 19.6 TB/s

IT之家 4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称 AMD 为了在硅光技术领域应对英伟达的竞争，将与格罗方德（GlobalFoundries）合作开发下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM 共封装光学解决方

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tech www.ithome.com 2026-04-21 09:30:55+08:00

三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证

IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。 IT之家了解到， GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cu

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tech www.ithome.com 2026-04-20 18:20:03+08:00

消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求

IT之家 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装

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tech www.ithome.com 2026-04-20 17:52:46+08:00

印度首座 3D 先进封装设施在奥里萨邦动工，价值 194 亿卢比

IT之家 4 月 20 日消息，印度电子与信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 昨日在该国奥里萨邦举行了该国首座 3D 先进封装设施的动工仪式。这座后端工厂由美国企业 3D Glass Solutions 通过其印度分支 HIPSPL 设立，重点发展先进异构集成和

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tech www.ithome.com 2026-04-20 13:54:54+08:00

求问，除了langchain/graph有没有什么比较好用的库呀

如题，感觉langchain/graph 有点过于封装了 3 个帖子 - 3 位参与者阅读完整话题

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tech linux.do 2026-04-18 20:48:34+08:00

魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS 月产能 2027 冲刺 17 万片

IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。在当前封装策略上

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tech www.ithome.com 2026-04-17 06:52:26+08:00

增幅超 50%，台积电 2027 先进封装产能预估达 200 万片晶圆

IT之家 4 月 14 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 13 日）发布博文，报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈，台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施，预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。消息称台积电计划布局 7 座

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tech www.ithome.com 2026-04-14 12:05:46+08:00

曝台积电准备新一代 CoPoS 封装技术，试点生产线预计今年 6 月完工

IT之家 4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。据报道，CoPoS 兴起表明

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tech www.ithome.com 2026-04-13 15:58:03+08:00

Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产

IT之家 4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。 Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物理分析、环境与化学分

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tech www.ithome.com 2026-04-13 11:13:46+08:00

华康医疗：中标1.06亿元下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包

36氪获悉，华康医疗公告，公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成的联合体，近日收到越润集成电路(绍兴)有限公司发出的《中标通知书》，确认联合体为“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目的中标供应商，中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装等。该项

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SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂

据报道，SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂，先进封装工厂将于四月开工建设。（财联社）

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