台积电揭示 A13、预告 A12 尖端逻辑制程工艺,均将于 2029 年量产
IT之家 4 月 23 日消息,台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛,其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺,这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩,在设计规则与 A1
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IT之家 4 月 22 日消息,中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司(力积电、PSMC)昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示 已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发 ,预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2
IT之家 4 月 20 日消息,台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到,台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产,相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer),这可实现更大的封装
特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在X平台披露了下一代AI芯片的详细路线图。 继AI5芯片在三星成功流片后,AI6与AI6.5两款2纳米芯片将分别交由三星和台积电在美国本土工厂生产。 马斯克证实,AI5芯片为了赶进度做出若干设计妥协,但最终比原计划提前45天完成流片还是让他感到欣慰。
IT之家 4 月 18 日消息,今天上午,马斯克在 X 平台发文表示,SpaceX 和特斯拉将始终是台积电的重要客户,而不是通常意义上的竞争对手。但台积电 无法生产所需“惊人数量”的芯片 ,如果台积电能够做到的话,就无需“TeraFab”芯片工厂项目了。 马斯克是在评论一则帖子时
IT之家 4 月 17 日消息,据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道,台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会,介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道,台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂,其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程, 202
IT之家 4 月 17 日消息,台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论,表示“ 我们(台积电)正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA(英伟达)今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3
IT之家 4 月 17 日消息,台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会,董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例, 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ,以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂,
IT之家 4 月 17 日消息,集邦咨询(Trendforce)昨日(4 月 16 日)发布博文,报道称在财报电话会议上,台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战, 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术,有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上
IT之家 4 月 16 日消息, 台积电今日发布 2026 年第一季度财报 ,合并营收约 11341 亿元新台币,同比增长 35.1%;净利润 5725 亿元新台币,同比增长 58.3%。 在财报发布后的业绩交流会上,当被问到如何看客户自建芯片工厂(TeraFab)并与其他芯片制
IT之家 4 月 16 日消息,台积电今日发布 2026 年第一季度财报: 2026 年第一季度合并营收约 11341 亿元新台币(IT之家注:现汇率约合 2446.25 亿元人民币), 同比增长 35.1%,环比增长 8.4% ; 2026 年第一季度净利润 5725 亿元新台
IT之家 4 月 16 日消息,Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。 马斯克表示,一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂
IT之家 4 月 16 日消息,北京时间今天(4 月 16 日)上午,据路透社报道,台积电预计将在 AI 需求推动下再创业绩新高,连续第四个季度刷新纪录。市场预计,今年第一季度 净利润将同比增长约 50% 。 分析师指出,台积电 3 纳米制程及先进封装技术需求持续强劲, 已超过现
IT之家 4 月 14 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(4 月 13 日)发布博文,报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈, 台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施,预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。 消息称台积电计划布局 7 座
IT之家 4 月 13 日消息,据 TrendForce 今天报道,台积电新一代封装技术 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate,基板上面板芯片封装)已在今年 2 月开始向研发团队交付设备, 整条产线预计今年 6 月完工 。 据报道,CoPoS 兴起表明
据交易所公告披露,台积电表示,旗下子公司台积电合作伙伴有限公司已出售111万股安谋控股(ARM)股票,交易总额2.31亿美元。本次股票出售交易时段为4月28日至29日。(新浪财经
据报道,台积电资深副总经理侯永清表示,为应对AI与高性能计算(HPC)需求爆发,相较过往,台积电正以“二倍速”推进扩产计划,今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段。受益于此,2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。 (界面)
36氪获悉,有投资者在互动平台提问博杰股份:公司或子公司是否给台积电供货?传闻独家供应台积电CoWoS封装产线,漏液检测精度达0.1mL/min(行业平均1mL/min)是否属实?对此,博杰股份回复:公司与该客户暂无直接业务合作。
4月22日,台积电副共同营运长张晓强表示,公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)的计划,这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布,公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有EUV设备中获益,”张晓强表示,并补充称,下一
台积电一位高管透露,该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示,亚利桑那州工厂的建设已经启动。(新浪财经)