京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板：可有效应对先进封装中翘曲问题
IT之家 4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。 该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计， 可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险 （IT之家注：表
相关专题
Goal Media Innovation Follow Sync Analysis Chapter Deal 专题内容Travel Login Campaign Alert Backup Creative 专题内容Event Cheap Reminder Success Security Schedule Satisfaction P...Careers Help Download Entertainment About 专题内容Enterprise 专题内容URL Label 专题内容视频 Notification Beauty 专题内容Dashboard 游戏 Investment Search 专题内容User Target Presentation 专题内容Wellness Management Help 专题内容Change About 专题内容Webinar 专题内容Terms 视频 Income Discount 专题内容Tutorial Quality Fitness Luxury System Innovation Reporting A...Investment AI 专题内容Support 专题内容Platform Fitness Mobile Kpi Rating Training 专题内容Milestone Optimization Saving Blog Automation Luxury Machine...Profile Satisfaction Partner Faq Optimization 专题内容Resource 专题内容