曝台积电准备新一代 CoPoS 封装技术，试点生产线预计今年 6 月完工
IT之家 4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备， 整条产线预计今年 6 月完工 。 据报道，CoPoS 兴起表明
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