JEDEC推进DDR5 MRDIMM生态 发布接口逻辑新标准并扩展未来路线图
JEDEC 固态技术协会近日宣布,其负责逻辑与 DRAM 模组标准制定的 JC-40 与 JC-45 委员会在 DDR5 MRDIMM(多路复用秩内存模组)领域取得多项重要进展,包括正式发布新一代 DDR5 多路复用秩数据缓冲标准、推进多路复用秩时钟寄存驱动标准的制定,以及加速完
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IT之家 4 月 30 日消息,在北美技术研讨会上,台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图,明确了未来几年的技术演进方向。 台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距,目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 IT之家注:SoIC 全称 System on Integrate
台积电在本周三于北美技术论坛上公布了其一直延伸到2029年的先进制程技术路线图,系统梳理了1.2纳米与1.3纳米级别的新一代制程(A12、A13),意外揭晓了N2家族的新成员N2U,并确认在2029年前的各节点规划中仍未引入高数值孔径(High‑NA)EUV光刻机。 相比具体节点
知名中国爆料账号“数码闲聊站”近日在社交平台发文称,苹果正在为未来数代 iPhone 规划一套“四步走”的相机升级方案,其中首个落地项目将从今年的 iPhone 18 Pro 系列开始实施。按照其说法,苹果内部讨论和评估的四项主要相机升级包括: 可变光圈、1/1.12 英寸“超大
36氪获悉,工业和信息化部办公厅发布关于做好2026年工业和信息化质量工作的通知,其中提出,深化人工智能赋能质量提升。组织编制重点行业“人工智能+质量”应用全景图和转型路线图,明确各行业人工智能与质量融合的重点领域、实施步骤和预期目标等,为企业转型提供清晰指引。加快推动优质质量大
近日,星元晶算正式发布面向2030年的先进异构集成高能效算力1nm芯片技术路线图,远期目标锁定在2030年前后实现年产10太瓦(TW)级等效太空算力,通过二维材料本征的高能效比与先进封装结合,旨在以更小的物理规模实现等效10太瓦级的算力输出,在能量产出比上实现对传统硅基工厂的代际