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英特尔收购Sambanova获美国反垄断批准

美国反垄断监管机构已正式完成对英特尔投资芯片初创公司SambaNova的审查,为这笔交易扫清了监管障碍。根据周五发布的监管公告,美国联邦贸易委员会等反垄断机构已批准了这一交易。英特尔于今年2月向SambaNova注资3500万美元,结合其他融资安排,将其在该公司的持股比例从去年的

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特斯拉在台招聘工程师:要求具备先进制程芯片经验

据特斯拉网站上的招聘信息显示,该公司正在中国台湾地区招聘一批半导体工程师,以参与其“Terafab”人工智能芯片项目。特斯拉在台发布的工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤,包括光刻、蚀刻、薄膜制作和化学机械抛光,以及良率工程和工艺集成。在职位要求中显示,有几项职位要求应聘者需要具

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人工智能热潮下,SK海力士公布创纪录季度业绩

受益于人工智能存储芯片需求激增,SK海力士一季度净利润达40.346 万亿韩元,同比大涨398%,创下历史纪录。作为英伟达的核心供应商,SK海力士季度净利润飙升近五倍,主要由高端存储芯片需求暴涨驱动。(新浪财经)

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特斯拉完成AI5自动驾驶芯片流片

特斯拉公司在其制造自动驾驶汽车的道路上达成了又一个目标。首席执行官埃隆·马斯克声称,该公司已完成了AI5处理器的流片。这意味着设计阶段已经结束,该芯片现已可以进入生产环节。(新浪财经)

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沪指午后站上4100点

36氪获悉,沪指午后站上4100点,深成指、创业板指均涨超1%,算力硬件、有色金属、半导体芯片等方向涨幅居前,沪深京三市上涨个股超2800只。

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广东:开发高能效人工智能芯片和异构计算架构

36氪获悉,广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》的通知。支持开展大模型机理研究、人工智能可解释性、复杂系统智能建模等前沿基础理论探索。开展科学计算智能算法、结构化数据智能方法以及跨学科知识推理方法研究。开发高能效人工智能芯片和

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最前线 | 远见智存发布HBM3/3e高带宽存储芯片,带宽迈入800GB/s级别

作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 近期,深圳远见智存科技有限公司发布其HBM3/3e高带宽存储芯片产品,提供12GB与24GB两种容量规格,带宽达819GB/s,对标JEDEC国际标准体系。 远见智存HBM3/3e产品规格(图源/企业) HBM(High Bandwidth M

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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台

4月15日,黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能,将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007,未来有望搭载

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永鼎股份:100G EML及硅光高功率芯片具备批量生产能力,启动扩产计划

36氪获悉,永鼎股份公告,公司光通信业务受益于数字经济及AI算力需求,光纤呈现量价齐升状态。在光芯片领域,子公司鼎芯光电采用IDM模式,建成化合物半导体工艺产线,覆盖芯片设计至封测全流程。针对市场关注的100GEML及硅光100mW/70mWCWHP等高功率芯片,受全球AI算力中

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马斯克确认特斯拉HW3芯片无法支持无监督FSD

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周三证实,搭载特斯拉硬件3(HW3)芯片的车辆将无法实现无监督的完全自动驾驶(FSD)。在特斯拉2026年第一季度财报电话会议上,马斯克证实了这一消息,同时表示特斯拉将为搭载AI4芯片的车辆提供“以旧换新折扣”。(新浪财经)

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地平线发布舱驾融合芯片星空Starry 6P/6H

36氪获悉,4月22日,地平线推出为中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空Starry 6P/6H芯片。据了解,星空Starry 6P采用5nm制程,算力达650TOPS,带宽为273GB/s 。

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马斯克宣布Terafab项目将采用英特尔14A芯片技术

特斯拉CEO埃隆·马斯克周三表示,该公司计划在其Terafab项目中采用英特尔先进的14A芯片制造工艺。(新浪财经)

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蔚来董事长李斌:建议尽快推动电芯标准化和芯片归一化

4月11日,智能电动汽车发展高层论坛(2026)举办,蔚来董事长李斌表示,目前电池和芯片占智能电动汽车超过50%的成本,产能、验证、组织生产的成本都非常高。之所以造成这样的局面,有两方面原因。一是电芯的规格不统一,制约成本、效率和市场响应能力。建议推动电芯标准化;二是芯片种类太多

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新型芯片电源实现高效降压转换

随着人工智能和高性能计算快速发展,数据中心的能耗问题日益突出。美国加州大学圣迭戈分校工程团队提出一种新型芯片电源设计方案,并研制出原型芯片,可实现高效电压降压转换。该成果有望显著提升图形处理器的电能转换效率,推动更小型、更节能先进计算系统的发展。相关研究成果发表于新一期《自然·通

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三星电子:已与部分客户签署了为期多年的芯片合约

三星电子表示,已与部分客户签署了为期多年的芯片合约,部分合同具有约束力。(财联社)

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谷歌云发布用于人工智能的新型TPU芯片

4月22日,谷歌云发布最新一代张量处理单元(TPU),旨在提升人工智能计算服务的速度和效率。全新TPU系列将推出两个版本:TPU 8t用于创建AI软件,TPU 8i用于运行已创建的AI服务。(界面)

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A股三大指数收盘涨跌不一,芯片产业链爆发

36氪获悉,A股三大指数收盘涨跌不一,沪指涨0.16%,深成指涨0.37%,创业板指跌0.52%;芯片产业链爆发,芯源微、东芯股份涨超10%,北方华创涨超9%,中芯国际涨超5%;白酒股走弱,贵州茅台、古井贡酒跌超3%;贵金属、石化板块跌幅居前,赤峰黄金跌超4%。

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谷歌正与Marvell Technology洽谈开发两款新芯片

当地时间4月19日,据报道,两位知情人士透露,谷歌正在与Marvell Technology洽谈开发两款新型芯片,旨在更高效地运行人工智能模型。其中一款芯片是内存处理单元,旨在与谷歌的张量处理单元(TPU)配合使用,另一款芯片是专为运行人工智能模型而打造的新型TPU。(界面)

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台积电高管称亚利桑那州芯片工厂将于2029年投产

台积电一位高管透露,该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示,亚利桑那州工厂的建设已经启动。(新浪财经)

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SK海力士将开始生产用于Nvidia Vera Rubin芯片的SOCAMM2服务器模块

SK海力士周一表示,该公司将开始量产专为Nvidia公司的Vera Rubin芯片设计的Small Outline Compression Attached Memory Module2(SOCAMM2)。SOCAMM2 是一种将以前主要用于智能手机等移动产品的低功耗内存改用于服

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