提速 50%：硅来半导体发布新一代 10min / 片碳化硅激光隐切设备
IT之家 5 月 7 日消息，硅来半导体 (Si LAI) 在 4 月下旬于武汉举行的 2026 九峰山论坛上发布了新一代 10min / 片碳化硅 (SiC) 激光隐切设备。其面向 8/12 英寸 SiC 晶锭加工， 相较上代设备 （15min / 片） 提速 50% 。 硅来
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