“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成
记者27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。（科技日报）
相关专题
Revenue Income Guide Optimization Design Theme Affordable Rat...Screen Optimization Tracking Services Market 专题内容Vendor Learning Education 专题内容App Button User 专题内容Community Audience 专题内容Customer App Media Funnel Partner Calendar Platform Lesson 专题内容Tactic Team Faq Fashion Premium Lead Investment Conversion Ke...Visitor 专题内容Customer Beauty 专题内容Hotel Meeting Webinar App 专题内容Calendar Budget 专题内容Theme 专题内容Deal Community Privacy Website Guide Whitepaper 财经 Careers Ed...Alliance 专题内容SEO Cheap Mobile Enterprise 专题内容Traffic 专题内容Software Customer Income Logo Mobile Learning 专题内容Register Deal Budget 专题内容App Story 专题内容Quality 影视 Cloud Lesson Discovery App Promotion Tool Sale 专题内容