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联电第一季度营收超预期,下半年将调涨晶圆价格

芯片制造商联电周三表示,公司将在今年下半年上调价格。联电公布第一季度营收为新台币610.4亿元(约合19.3亿美元),超出预期1000万美元,同比增长5.5%;净利润为新台币161.7亿元,同比大增108%。联电在财报声明中指出,进入第二季度,通信领域需求回升,加之计算机、消费电

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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

记者27日从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。(科技日报)

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台积电:一季度先进制程营收达全季晶圆销售金额的74%

台积电表示,3纳米制程出货占公司2026年第一季晶圆销售金额的25%,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的36%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的13%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的74%。(界面)

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