消息称英特尔携手力积电等将展示 9 层 DRAM 堆叠,压制 AI 内存功耗
IT之家 5 月 22 日消息,集邦咨询今天(5 月 22 日)发布博文,基于泄露的 VLSI 2026 会议摘要, 力积电(PSMC)将联合英特尔、SAIMEMORY(软银旗下)展示 Via-in-One TSV 架构,主打更高带宽和更低数据传输功耗。 报道指出英特尔正携手软银
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Meta、博通(Broadcom)、应用材料(Applied Materials)、格芯(GlobalFoundries)和新思科技(Synopsys)宣布,将在加州大学洛杉矶分校(UCLA)塞缪尔工程学院共同出资1.25亿美元,设立“半导体中心”(Semiconductor H
2026年,全球半导体行业最令人振奋的故事,发生在存储芯片领域。隔壁的韩国, 三星电子 和 SK海力士 携手将KOSPI指数拽上了天。SK海力士员工因百万奖金成相亲界“顶流”,三星员工则因奖金差距差点愤而发起“史上最大规模罢工”。 而在中国大陆,同样有两件提气的事正在发生。“存储
IT之家 5 月 21 日消息,AMD 今日表示正与多家中国台湾地区 OSAT(外包封测)合作伙伴一道推进新一代 EFB(Elevated Fanout Bridge,高架扇出桥)先进封装技术的研发。 IT之家注意到,AMD 早在 Instinct MI200 系列显卡加速器上就
IT之家 5 月 20 日消息,在今日的 2026 谷歌 I/O 开发者大会上,谷歌携手三星公司, 展示了由 Gentle Monster 与 Warby Parker 共同参与设计的 2 款智能眼镜。 定位方面,两款智能眼镜作为手机的伴侣设备存在,重点整合 Gemini AI
IT之家 5 月 19 日消息,本田与 LG 新能源携手进驻越南,推广换电式电动摩托车业务,今年晚些时候将在河内启动全新试点项目。 两家企业联合河内市政府已签署合作谅解备忘录,计划在越南首都布局换电网络并投放电动两轮车车队。据当地媒体消息,该示范项目预计于 2026 年第三季度正
IT之家 5 月 19 日消息,航天任务(尤其是那些需要长期驻留太空的)对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求,这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片,大量计算负载不得不需要传输到地面处理。 为缩小这一算力“鸿沟”,美国国家航空航天局 (N
codex和claudecode携手了一下午依旧没解决问题 最新固件 规则计数涨了,包却没投递到透明 socket 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 15 日消息,移动智能终端生态联盟(金标联盟)今日宣布,OPPO、vivo、小米、荣耀四大厂商携手飞书, 完成行业首个 VoIP Service Kit 服务全量接入 。 接入服务后,飞书可在 OPPO、vivo、小米、荣耀的手机上实现 系统级来电接听 、通话控
IT之家 5 月 13 日消息,科技媒体 Android Authority 今天(5 月 13 日)发布博文,报道称在 2026 年 Android Show I/O Edition 活动中,谷歌宣布和苹果公司合作, 进一步简化从 iPhone 转到安卓手机的换机流程。 谷歌表
应用材料公司宣布,与长期合作伙伴台积电达成创新伙伴关系,将在其位于美国硅谷、总投资高达50亿美元的EPIC(Equipment and Process Innovation and Collaboration)中心共同开发面向新一代人工智能时代的半导体关键技术。 双方将在这一中心
IT之家 5 月 9 日消息,日月光半导体 (ASE) 昨日与楠梓电子一道宣布将在高雄楠梓科技产业园区建设先进封装设施。 该项目总投资 352.35 亿新台币(IT之家注:现汇率约合 76.28 亿元人民币),占地面积约 17637 平方米,将兴建地上 8 层、地下 2 层的现代
IT之家 5 月 7 日消息,韩国芯片设计服务企业 SEMIFIVE 当地时间 7 日宣布,其与中国磁自旋芯片研发企业寒序科技 (ICY Tech) 合作,成功流片一款采用三星晶圆代工 8LPU 制程 eMRAM (IT之家注:嵌入式磁性随机存取存储器) 的新一代边缘 AI 芯片
IT之家 5 月 7 日消息,OpenAI 昨日(5 月 6 日)发布公告,为解决大规模 AI 训练中的网络延迟和故障问题,已携手 AMD、博通、英特尔、微软和英伟达公司, 联合推出多路径可靠连接(MRC)协议,并通过 OCP(开放计算项目)向全行业开放该协议。 IT之家援引博文
周一,Anthropic宣布成立一家公司,专注于企业级AI服务的部署,该公司将以合资形式运作。新公司由黑石集团(Blackstone)、赫尔曼与弗里德曼(Hellman & Friedman)以及高盛(Goldman Sachs)担任创始合作伙伴,同时获得多家风投、对冲基
IT之家 4 月 30 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(4 月 29 日)发布博文, 报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展(ACE)白皮书,将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 现有 AVX10 等 SIMD 扩展虽能处理矩阵运算,但在计算密度与扩展
IT之家 4 月 27 日消息,紫光展锐本月 24 日在 2026(第十九届)北京国际汽车展览会上与 ADAYO 华阳通用联合发布 搭载旗舰级芯片 A8880 的新一代 AI 座舱平台 。 IT之家了解到,A8880 是紫光展锐新一代旗舰级智能座舱芯片平台,发布于 2025 年
英特尔宣布,其与软银旗下子公司 SAIMEMORY 共同推进的 Z-Angle Memory(ZAM)次世代存储项目,已获得日本新能源・产业技术综合开发机构(NEDO)的官方选定与资金支持,将通过政府补助的形式加速研发进程。 ZAM 被视为高带宽内存(HBM)的潜在替代方案,目标
IT之家 4 月 24 日消息,摩尔线程今天携手智源 FlagOS, 为旗舰级 AI 训推一体全功能 GPU MTT S5000 完成 DeepSeek-V4-Flash 模型 Day-0 适配 。 据介绍,DeepSeek-V4-Flash 模型采用混合专家(MoE)架构,总参
IT之家 4 月 22 日消息,Framework 在其 [Next Gen] Event 2026 发布活动上预览了无线触控板键盘。这款产品由该企业与其长期键盘合作伙伴光宝 (Lite-On) 联手打造,以单体同时提供键盘和光标输入功能。 这款键盘整体纤薄强韧,底部为“透明探索