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超频三首款曲面屏一体式水冷散热器“DV360 幻翼”发售:冷头屏提供 AG 防反光工艺,黑白均售 1399 元

IT之家 4 月 29 日消息,超频三旗下首款曲面屏一体式水冷散热器“DV360 幻翼”现已在京东上架,该产品提供黑白配色, 售价均为 1399 元 ,5 月 15 日前晒单可返 50 元 E 卡。 该散热器冷头尺寸为 121 (L) x 89.5 (W) x 112 (H) m

tech www.ithome.com 2026-04-29 15:24:00+08:00

【picpi 皮皮工艺站】运营周报,和让更多人都有机会,决定收集一些佬友的建议。

主贴: 【picpi 皮皮公益站】主要自用 小规模开放 codex可用 目前运营状况 距离上次的发放邀请码已经过去大概一周了,目前服务器压力并不大,号池非常健康。但是奥特曼总是会时不时搞一些动作,所以我目前暂时决定,保留一半余量用于应对突发状况。暂时还是保持200人的规模。 之前

tech linux.do 2026-04-29 12:24:14+08:00

突破 2 纳米工艺极限:DNA 生物晶体管实现分子级计算与存储双重突破

IT之家 4 月 29 日消息,韩国科学技术院(KAIST)于 4 月 22 日发布博文,宣布其工程生物学研究生院崔英宰(Yeongjae Choi)教授领导的团队突破 2 纳米工艺极限,成功研发出一种基于 DNA 的生物晶体管, 实现了分子层面的计算与信息存储双重功能。 相关研

tech www.ithome.com 2026-04-29 07:34:49+08:00

M31 成功在台积电 N2P 制程工艺流片 eUSB2V2 接口 IP

IT之家 4 月 27 日消息,集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布, 其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片 。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化,以提升整体性能与能效,兼顾面积利用率与系统整合

tech www.ithome.com 2026-04-27 15:44:44+08:00

盛美半导体首台 PECVD SiCN 设备顺利出机,面向后段金属互联工艺

IT之家 4 月 27 日消息,盛美半导体 (ACM Research) 今日宣布,其首台等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 碳氮化硅 (SiCN) 设备已正式出机,现发往客户端进行最终验证。 这款设备专为 300mm(12 英寸)晶圆工艺设计, 可满足 55nm 及以下制

tech www.ithome.com 2026-04-27 13:55:59+08:00

Intel至强超线程终于要回归 但得再等两年

Intel已经公开了代号Clearwater Forest的新一代至强6+ E能效核系列,Intel 18A工艺,最多288核心,12通道内存,预计上半年内正式发布。按照原本时间表, 代号Diamond Rapids的新一代P性能核至强将在下半年推出,但现在已经推迟到了2027年

tech plink.anyfeeder.com 2026-04-26 16:05:53+08:00

陈立武:英特尔 14A 节点成熟度与良率优于 18A 同期,特斯拉 Terafab 项目确定采用 14A 工艺

IT之家 4 月 24 日消息,英特尔在 2026 年第一季度财报电话会议上披露,其 18AP 与 14A 制程节点正在获得大量外部客户接洽,其中 14A 工艺已成功获得特斯拉 Terafab 项目的青睐。 马斯克在特斯拉同期的财报电话会议上也提到:“我们计划使用英特尔 14A

tech www.ithome.com 2026-04-24 23:12:27+08:00

请教下各位佬 [picpi]佬的【picpi 皮皮工艺站】的CDK是在哪里点击领取的?

背景 今天晚上看到 [picpi]佬的【picpi 皮皮工艺站】开放注册,我就蹲点想注册一个。 我按照小妙招打开了,但是发现不知道怎么用CDK 我本来以为是会有什么点击链接,但是最后大家都抢完了,我也没研究明白这个怎么搞 来个好心人给我说下,让我学习一下,以便下次使用。 一头雾水

tech linux.do 2026-04-23 22:50:08+08:00

马斯克Q1电话会议:大幅提高支出 特斯拉将使用英特尔芯片工艺

4月23日,特斯拉今天发布了2026年第一季度财报。随后,特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)、CFO瓦布哈维·塔内贾(Vaibhav Taneja)出席了电话会议,回答了分析师的提问。以下是特斯拉第一季度财报和电话会议要点: ——总营收为223.87亿美元, 较上年同

tech plink.anyfeeder.com 2026-04-23 13:05:23+08:00

埃隆 · 马斯克:Terafab 计划导入英特尔代工 Intel 14A 先进逻辑制程工艺

IT之家 4 月 23 日消息,Tesla(特斯拉)CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示,Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ,

tech www.ithome.com 2026-04-23 10:53:01+08:00

台积电揭示 A13、预告 A12 尖端逻辑制程工艺,均将于 2029 年量产

IT之家 4 月 23 日消息,台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛,其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺,这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩,在设计规则与 A1

tech www.ithome.com 2026-04-23 07:34:36+08:00

RTX 3060显卡复活在即 回归7nm等旧工艺不太可能

由于内存涨价,今年的PC市场可能会出现以前想都不敢想的情况,停产多年的经典型号都要复活,AMD有锐龙7 5800X3D,NVIDIA也有RTX 3060显卡归来。作为史上最成功的60系显卡,RTX 3060其实也不算多远,目前的性能还很能打,1080p下畅玩主流3A游戏问题不大,

tech plink.anyfeeder.com 2026-04-22 17:05:43+08:00

中国首款舱驾融合整车智能体芯片:地平线星空 Starry 6P 发布,5nm 工艺、650TOPS 算力

IT之家 4 月 22 日消息,在今日的地平线年度产品发布会上,地平线发布了“中国首款舱驾融合整车智能体芯片”—— 星空 Starry 6P 。 官方展示了 Starry 6P 域控制器,以及带散热的整体产品,宣称是一个单芯片单控制器的车辆计算大脑。 性能方面,星空 Starry

tech www.ithome.com 2026-04-22 16:41:25+08:00

【picpi 皮皮工艺站】4月23日 晚上22:30 邀请码准时开抢!

从 【picpi 皮皮公益站】运营近况良好,近期要发放新名额啦! 继续 工艺站主贴: 【picpi 皮皮公益站】主要自用 小规模开放 codex可用 4月23日 晚上22:30 邀请码准时开抢 名额发放计划已经已经确定,本来准备这次来波大的,但是由于我的钱包实在扛不住,所以这次名

tech linux.do 2026-04-21 22:27:00+08:00

【picpi 皮皮公益站】运营近况良好,近期要发放新名额啦!

工艺站主贴: 【picpi 皮皮公益站】主要自用 小规模开放 codex可用 庆祝一下 我的【picpi 皮皮工艺站】已经开放两周了,目前有 82 个老友已经爽蹬一周啦! 近期运营状况 刚开始开站的时候我还是太乐观了,状况频发,但是依旧坚挺。号池前几天几乎见底,但是很坚挺 (差点

tech linux.do 2026-04-20 00:10:57+08:00

台积电规划 1nm 及以下先进制程工艺产线:计划 2029 年试产,初期月产能 5000 片晶圆

IT之家 4 月 17 日消息,据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道,台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会,介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道,台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂,其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程, 202

tech www.ithome.com 2026-04-17 17:47:33+08:00

市场监管总局开通传统工艺市场“打假清源”举报渠道,受理电商、直播等线索

IT之家 4 月 17 日消息,近日,市场监管总局联合公安部开展传统工艺市场“打假清源”联合执法行动,深入整治传统工艺市场“ 假证书、假机构、假产品、假网站 ”等突出问题,并在总局官网首页开通传统工艺市场“打假清源”举报渠道,广泛搜集相关违法违规案件线索。 IT之家注意到,举报受

tech www.ithome.com 2026-04-17 11:51:20+08:00

AMD宣布采用台积电2nm工艺量产下一代霄龙处理器“Venice”

超威半导体(AMD)5月21日宣布,其代号为“Venice(威尼斯)”的下一代AMD EPYC(霄龙)中央处理器已正式开启量产,该芯片采用台积电最先进的2nm工艺技术,是业内高性能计算(HPC)领域首款投入量产的2nm产品。此外,AMD还计划将其数据中心CPU的2nm工艺延伸至后

tech 36氪

AMD计划将其数据中心CPU产品路线图全面扩展至台积电2nm工艺技术

AMD还计划将其数据中心CPU产品路线图全面扩展至台积电2nm工艺技术;AMD将拓展战略合作伙伴关系,扩大先进封装能力。(财联社)

tech 36氪

传三星Exynos 2700芯片正考虑放弃FOWLP先进封装工艺

据报道,三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术,该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉,Exynos 2700芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然FOWLP的技术应用改善了散热性能,但由于制造成本的增加,三星已开始重新评估其盈利能

tech 36氪