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我在 Claude Code 调用gpt-image2，封装整理成了一个可复用的 skill，名字叫 gen-images 。 它的目标很简单： 在 Claude Code 里直接用自然语言生成图片 支持文生图和改图 支持自动触发，也支持手动用 /gen-images ... 自
tech linux.do 2026-04-24 01:23:41+08:00
IT之家 4 月 22 日消息，SK 海力士当地时间今日在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施 P&T7 的奠基仪式，这座总投资 19 万亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 882.17 亿元人民币） 、占地面积 23 万平方米的大型后端工厂 将专注于制造 HBM 等 AI
tech www.ithome.com 2026-04-22 15:34:21+08:00
IT之家 4 月 21 日消息，半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD （IT之家注：已知良品芯片）
tech www.ithome.com 2026-04-21 16:09:06+08:00
最近想在公司内部二开hermes，做一个公司内部的工具，但是没有完全明确方向。 有没有已经有经验的佬友，分享下经验，谢谢 3 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
tech linux.do 2026-04-21 16:05:11+08:00
主要就是： 哪些功能是可以合并的 哪些用到多次的功能可以封装 哪些用到多次的组件可以封装 哪些组件或功能应该放到通用组件或函数目录里 组件也应该放在合适的位置，不要跨层级，如果可以的话，尽量放在离调用方最近的位置，确保组件使用的位置合理 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
tech linux.do 2026-04-21 13:20:24+08:00
IT之家 4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称 AMD 为了在硅光技术领域应对英伟达的竞争， 将与格罗方德（GlobalFoundries）合作开发下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM 共封装光学解决方
tech www.ithome.com 2026-04-21 09:30:55+08:00
IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。 IT之家了解到， GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cu
tech www.ithome.com 2026-04-20 18:20:03+08:00
IT之家 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装
tech www.ithome.com 2026-04-20 17:52:46+08:00
IT之家 4 月 20 日消息，印度电子与信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 昨日在该国奥里萨邦举行了 该国首座 3D 先进封装设施 的动工仪式。 这座后端工厂由美国企业 3D Glass Solutions 通过其印度分支 HIPSPL 设立，重点发展先进异构集成和
tech www.ithome.com 2026-04-20 13:54:54+08:00
如题，感觉langchain/graph 有点过于封装了 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
tech linux.do 2026-04-18 20:48:34+08:00
IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战， 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上
tech www.ithome.com 2026-04-17 06:52:26+08:00
IT之家 4 月 14 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 13 日）发布博文，报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈， 台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施，预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。 消息称台积电计划布局 7 座
tech www.ithome.com 2026-04-14 12:05:46+08:00
IT之家 4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备， 整条产线预计今年 6 月完工 。 据报道，CoPoS 兴起表明
tech www.ithome.com 2026-04-13 15:58:03+08:00
IT之家 4 月 13 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。 Rapidus 的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜，可进行物理分析、环境与化学分
tech www.ithome.com 2026-04-13 11:13:46+08:00
据报道，三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术，该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉，Exynos 2700芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然FOWLP的技术应用改善了散热性能，但由于制造成本的增加，三星已开始重新评估其盈利能
tech 36氪
三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺
tech 36氪
36氪获悉，快克智能公告，公司股票连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超20%，属于异常波动。公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。对于市场关注的相关设备情况，说明如下：2025年度，公司固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金
tech 36氪
36氪获悉，飞凯材料在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
tech 36氪
36氪获悉，沪指午后涨超1%，深成指涨超2%，沪指涨3.5%。先进封装、光刻机、生物疫苗板块涨幅居前。
tech 36氪
2026年以来，半导体行业上游材料、晶圆代工以及封装环节纷纷涨价，推动行业成本上涨，逐渐形成了全产业链价格普涨之势。涨价潮的影响，已经体现在一季报中。其中，存储行业是受益于涨价潮的“盈利先锋”，功率半导体等细分行业则表现出业绩分化态势，此外，行业约八成以上上市公司营业成本同比增加
tech 36氪