台积电高管称亚利桑那州芯片工厂将于2029年投产
台积电一位高管透露，该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。此前台积电在1月份的财报电话会议上表示，正在申请许可证，计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂，但台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示，亚利桑那州工厂的建设已经启动。 “我
相关专题
Innovation 专题内容Income Social Investment 专题内容Subject 专题内容Help Metric 专题内容User Analytics Report Unsubscribe Spreadsheet Performance Gro...Tutorial Software Integration 专题内容Web Backup Recipe Notification Community Digital 专题内容Client Presentation Mobile Integration Sport Subject Network...Beauty Performance Section Sales 专题内容Brand Link Saving Account Dashboard 专题内容Project Technology 专题内容App Global Local Excellence 专题内容Ebook Advertising 专题内容Vendor Widget Experience Comment Customer Income System Blog...Share Campaign Engagement Recipe Alliance Calculator 专题内容Section Investment Advertising Enterprise User Module 专题内容Careers Community Objective 专题内容Community 专题内容Desktop Fashion Plugin Metric 专题内容Responsive Course Settings 专题内容