消息称英特尔推动消费级 PC 制造商加速导入 Intel 18A 制程处理器
IT之家 5 月 19 日消息,《日经亚洲》今日报道称,Intel(英特尔)正要求其主要 PC 合作伙伴扩大 Intel 18A 制程新款处理器在消费级设备中的用量;而 相对老款的英特尔客户端处理器的供应情况“不太可能”出现改善 。 从制程产能和盈利结构来看,英特尔此举的原因非常
制程 - 钛刻 - 科技风向旗 - 深度刻画技术趋势,引领数字未来 - 钛刻科技 | TCTI.cn - 钛刻 (TCTI.cn) 为您提供最前沿的硬核科技资讯、深度评测和未来技术趋势分析。
共 27 篇相关文章 · 第 1 / 2 页
IT之家 5 月 19 日消息,《日经亚洲》今日报道称,Intel(英特尔)正要求其主要 PC 合作伙伴扩大 Intel 18A 制程新款处理器在消费级设备中的用量;而 相对老款的英特尔客户端处理器的供应情况“不太可能”出现改善 。 从制程产能和盈利结构来看,英特尔此举的原因非常
IT之家 5 月 19 日消息,消息人士 HXL (@9550pro) 本月 17 日表示,AMD EPYC(霄龙)"Venice" 的“标准版”将采用台积电 N2P 制程 CCD 芯片,单处理器可扩展至 96 核心;而“密度版”则将采用 N2 CCD,单处理
在生成式人工智能带动的算力浪潮下,全球晶圆代工龙头台积电正全速推进超先进制程布局,计划在2纳米量产前后同步为1纳米时代奠定基础,进一步拉开与三星在高端工艺领域的差距。 报道称,首批2纳米芯片预计将在今年内亮相,多数大客户将采用台积电的N2与N2P制程节点,但这只是先进制程竞争的起
据卖方研究机构 GF Securities 披露的最新研报,苹果正计划在未来数代自研芯片中引入英特尔最先进的代工制程节点,包括 18A-P 和 14A,用于不同产品线的处理器生产。报道指出,苹果将把英特尔 18A-P 制程用于 M7 系列系统级芯片(SoC),该系列芯片将为 Ma
IT之家 5 月 11 日消息,据博主 @数码闲聊站 今日爆料,天玑 8600 芯片采用 3nm 制程,架构和工艺全升级,联发科中端性能芯终于迎来了大换代。此外,他还透露,目前多家品牌都有新机在评估, 预计年底前后上新 ,有万级巨容量电池。 目前,尚不清楚这款处理器的更多规格信息
IT之家 5 月 10 日消息,昨日,有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京接受了《科创板日报》专访。年届 78 岁的他,仍为我国半导体产业发展与人才培育持续奔走。 在接受采访前,张汝京刚从上海临港驱车约 5 小时抵达江苏扬州,此行是为了深入了解高邮市半导体产业发展情况
IT之家 5 月 9 日消息,TrendForce(集邦)本月 7 日表示,在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下, 该领域的新一轮涨价正在酝酿之中 。 图源:Pexels 成熟制程可按晶圆尺寸划分为 8 英寸 (200mm) 和 12 英寸 (300m
IT之家 5 月 6 日消息,与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布,其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元(IT之家注:现汇率约合 1.84 亿元人民币)的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。 该芯片将 采用
IT之家 5 月 6 日消息,据台媒《经济日报》今日报道,台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程, 初步将升级至 4nm ,以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的
IT之家 4 月 27 日消息,集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布, 其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片 。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化,以提升整体性能与能效,兼顾面积利用率与系统整合
台积电在本周三于北美技术论坛上公布了其一直延伸到2029年的先进制程技术路线图,系统梳理了1.2纳米与1.3纳米级别的新一代制程(A12、A13),意外揭晓了N2家族的新成员N2U,并确认在2029年前的各节点规划中仍未引入高数值孔径(High‑NA)EUV光刻机。 相比具体节点
IT之家 4 月 23 日消息,Tesla(特斯拉)CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示,Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ,
IT之家 4 月 23 日消息,台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛,其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺,这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩,在设计规则与 A1
IT之家 4 月 22 日消息,中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司(力积电、PSMC)昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示 已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发 ,预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2