M31 成功在台积电 N2P 制程工艺流片 eUSB2V2 接口 IP
IT之家 4 月 27 日消息,集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布, 其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片 。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化,以提升整体性能与能效,兼顾面积利用率与系统整合
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台积电在本周三于北美技术论坛上公布了其一直延伸到2029年的先进制程技术路线图,系统梳理了1.2纳米与1.3纳米级别的新一代制程(A12、A13),意外揭晓了N2家族的新成员N2U,并确认在2029年前的各节点规划中仍未引入高数值孔径(High‑NA)EUV光刻机。 相比具体节点
IT之家 4 月 23 日消息,Tesla(特斯拉)CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示,Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ,
IT之家 4 月 23 日消息,台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛,其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺,这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩,在设计规则与 A1
IT之家 4 月 22 日消息,中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司(力积电、PSMC)昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示 已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发 ,预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2
最近有消息人士透露, 三星基于1dnm制程(第七代 10nm 级别工艺)的 DRAM 芯片在试产阶段良品率低于预期。三星已计划无限期推迟大规模量产,直至良品率达到既定目标。 为此,三星可能会全面审查工艺流程,以进一步提升良品率。 按照原计划, 三星拟将1dnm工艺制造的DRAM芯
IT之家 4 月 17 日消息,据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道,台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会,介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道,台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂,其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程, 202
IT之家 4 月 17 日消息,代表性的成熟制程企业联华电子(联电,UMC)宣布将 于今年下半年调整晶圆代工服务价格 。 作为纯成熟制程龙头,联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张,且供不应求的局面日益加剧。为满
IT之家 4 月 16 日消息,据“红旗研发新视界”公众号今日分享,当前,车规级大算力芯片已成为智能网联汽车的核心竞争高地,但高端芯片依赖进口、供应链风险突出,制约产业高质量发展。 在此背景下,中国一汽研发总院联合行业伙伴, 成功研制出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片 ——“红
据特斯拉网站上的招聘信息显示,该公司正在中国台湾地区招聘一批半导体工程师,以参与其“Terafab”人工智能芯片项目。特斯拉在台发布的工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤,包括光刻、蚀刻、薄膜制作和化学机械抛光,以及良率工程和工艺集成。在职位要求中显示,有几项职位要求应聘者需要具
台积电表示,3纳米制程出货占公司2026年第一季晶圆销售金额的25%,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的36%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的13%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的74%。(界面)