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IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。 IT之家了解到， GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cu
tech www.ithome.com 2026-04-20 18:20:03+08:00
codex开始检测sub2api和cpa特征了。目前我手里还有几千个号，咋办兄弟们，还有啥反代工具不 15 个帖子 - 12 位参与者 阅读完整话题
tech linux.do 2026-04-19 14:42:44+08:00
IT之家 4 月 17 日消息，根据三星半导体官网公示，SAFE Forum（IT之家注：三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 美国场 将于当地时间 5 月 28 日在圣何塞的三星半导体美国园区举行 。该论坛后续还将在韩国首尔举行。 在去年的两场 SAFE 论坛上，三星晶圆代工
tech www.ithome.com 2026-04-17 16:17:30+08:00
IT之家 4 月 17 日消息，代表性的成熟制程企业联华电子（联电，UMC）宣布将 于今年下半年调整晶圆代工服务价格 。 作为纯成熟制程龙头，联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张，且供不应求的局面日益加剧。为满
tech www.ithome.com 2026-04-17 14:50:37+08:00
IT之家 4 月 17 日消息，Intel（英特尔）刚刚宣布， 前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理 ，5 月其正式上任，向英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 汇报工作。 英特尔表示，Shaw
tech www.ithome.com 2026-04-17 07:56:57+08:00
IT之家 4 月 16 日消息，《韩国经济日报》今日报道称， 三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式 ，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。 三星泰勒晶圆厂建设始于 2022 年
tech www.ithome.com 2026-04-16 20:08:59+08:00
IT之家 4 月 16 日消息，Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。 马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂
tech www.ithome.com 2026-04-16 13:33:04+08:00
IT之家 4 月 15 日消息，据印度经济时报等多个当地媒体报道，塔塔集团正加大对苹果 iPhone 代工业务的投资力度，已向旗下塔塔电子（Tata Electronics）注资 150 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 10.99 亿元人民币）以彰显其在电子产品制造领域的大规模扩
tech www.ithome.com 2026-04-15 18:27:35+08:00
IT之家 4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称， 三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50% ，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。 三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势
tech www.ithome.com 2026-04-14 10:16:28+08:00
IT之家 4 月 13 日消息，韩媒《釜山日报》当地时间今日报道称，尽管三星电子的 2nm 工艺制程良率当前达到了 55% 上下，但该水平不仅落后于台积电约一成，另一方面也没有达到竞争重要 Fabless 企业代工订单所需的水平。 IT之家注： 媒体报道通常仅提到良率而未给出对应
tech www.ithome.com 2026-04-13 17:51:56+08:00
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 4 月 12 日星期日，今天的重要科技资讯有： 1、宇树机器人跑出 10m/s 刷新世界纪录，逼近博尔特速度极限 宇树科技 H1 人形机器人实测峰值速度已达 10 米 / 秒，逼近博尔特保持的 10.44 米 / 秒人类瞬时速度纪录
tech www.ithome.com 2026-04-12 07:34:41+08:00
“进入5月以来，我们产能利用率大幅提升，相比去年第三季度已接近翻倍。”一位国内头部晶圆代工厂人士向记者透露，当前公司工程师人手忙不过来，值班频次显著增加。随着存储、电源管理、MCU（微控制单元）等需求密集释放，国产晶圆代工产业景气度攀升，头部企业纷纷提价，毛利率稳步提升；同时，因
tech 36氪
英特尔CEO陈立武在当地时间周一接受采访时表示，该公司的外部代工业务正在稳步发展，成为其扭亏为盈的关键一环。“代工业务非常重要，”陈立武表示，“它是重要的国家资产之一。”（新浪财经）
tech 36氪
36氪获悉，佰维存储公告，公司拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，围绕光电互联产品封装业务深化合作，共同服务AI算力基础设施场景。当前硅光芯片及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大，公司及子公司拟为海光芯正代工光电互联产品，并提供最高不超过2亿元财务资助
tech 36氪
据台湾电子时报，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。（新浪财经）
tech 36氪
2026年以来，半导体行业上游材料、晶圆代工以及封装环节纷纷涨价，推动行业成本上涨，逐渐形成了全产业链价格普涨之势。涨价潮的影响，已经体现在一季报中。其中，存储行业是受益于涨价潮的“盈利先锋”，功率半导体等细分行业则表现出业绩分化态势，此外，行业约八成以上上市公司营业成本同比增加
tech 36氪
苹果公司正与英特尔、三星电子洽谈，计划将设备主处理器交由这两家企业生产，作为台积电之外的备选供应商。目前苹果与英特尔、三星的谈判仍处于初步阶段，尚未下达任何订单。苹果对采用非台积电技术仍存顾虑。受供应链中断影响（包括近期 AI 数据中心建设热潮、Mac 需求超预期导致的芯片短缺）
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36氪获悉，中金公司研报称，第八代自研AI芯片TPU 8t及TPU 8i于Google Cloud Next 2026大会正式发布。这是自TPU诞生以来，Google首度将训练和推理芯片进行分开设计，且在集群组网端引入了更新的配置方案。中金公司认为，精益化分工的AI硬件基础设施有
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英特尔公司宣布，已聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。此举是英特尔CEO陈立武领导下重振制造业务、吸引大型客户的最新举措。（新浪财经）
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