两市融资余额增加290.57亿元 - 钛刻 - 科技风向旗 - 深度刻画技术趋势,引领数字未来 - 钛刻科技 | TCTI.cn

两市融资余额增加290.57亿元 - 钛刻 - 科技风向旗 - 深度刻画技术趋势,引领数字未来 - 钛刻科技 | TCTI.cn - 钛刻 (TCTI.cn) 为您提供最前沿的硬核科技资讯、深度评测和未来技术趋势分析。

共 1 篇相关文章

两市融资余额增加290.57亿元

36氪获悉,截至4月20日,上交所融资余额报13556.3亿元,较前一交易日增加142.05亿元;深交所融资余额报13162.74亿元,较前一交易日增加148.52亿元;两市合计26719.04亿元,较前一交易日增加290.57亿元。

tech 36kr.com