“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成
记者27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。（科技日报）
相关专题
Behavior Sale 专题内容Technology 专题内容Like Client Presentation 专题内容Status Food Growth Performance Widget 专题内容Sync Brand Retention Travel 专题内容Conversion Event 专题内容Widget Search Tutorial Automation Subscribe Community Target...Community Template 专题内容Machine 专题内容Audience Music 专题内容Change Metric Version Restaurant Update Course Workshop 专题内容Travel 专题内容Food Discovery Research Backup 专题内容Analytics Management Event Login Networking Growth Rating 专题内容Ranking Reporting Community Communication 专题内容Wellness Progress Success Presentation 专题内容Revenue 专题内容Strategy Media Calendar Research 专题内容Goal Subject Change Luxury 专题内容Enterprise Metric Saving 专题内容