盛美半导体首台 PECVD SiCN 设备顺利出机，面向后段金属互联工艺
IT之家 4 月 27 日消息，盛美半导体 (ACM Research) 今日宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 碳氮化硅 (SiCN) 设备已正式出机，现发往客户端进行最终验证。 这款设备专为 300mm（12 英寸）晶圆工艺设计， 可满足 55nm 及以下制
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