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三星电子计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存

IT之家 4 月 30 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 今日公布了正式的 2026Q1 财报并对各业务的发展进行了介绍，其中在存储器业务部分提到， 计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存 。 三星电子设备解决方案 (DS) 部存储器业务代表在电话

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tech www.ithome.com 2026-04-30 16:14:24+08:00

三星电子一季度净利润47.1万亿韩元

三星电子发布财报，2026年第一季度销售额133.9万亿韩元，净利润47.1万亿韩元。三星电子表示，将于第二季度出货HBM4E样品。 47.1万亿韩元，约317.27亿美元，约2161.89亿人民币 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题

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tech linux.do 2026-04-30 09:19:53+08:00

SK 海力士计划 2026H2 出样 HBM4E：基于 1c DRAM，2027 年量产

IT之家 4 月 23 日消息，SK 海力士 (hynix) 当地时间今日举行了 2026Q1 财报电话会议，会上该企业高管表示海力士的 HBM4E 内存正以 2027 年量产的目标顺利推进开发工作，计划 2026H2 开始供应样品。 SK 海力士在 HBM4E 上将使用基于 1

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tech www.ithome.com 2026-04-23 17:26:11+08:00

消息称 SK 海力士 38.7 亿美元美国工厂动工，计划 2028 年投产 HBM4E 和 HBM5

IT之家 4 月 22 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（4 月 22 日）发布博文，报道称 SK 海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂， 投资约 38.7 亿美元（IT之家注：现汇率约合 264.57 亿元人民币），计划 2028 年下半年投产，

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tech www.ithome.com 2026-04-22 14:38:16+08:00

消息称三星电子计划 5 月生产首批 HBM4E 内存性能样品

IT之家 4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称， 三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品 ，为 2027~2028 年的供应打下基础。 三星电子在今年早些时候的 NVIDIA 英伟达 GTC 2026 上公开展示了

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tech www.ithome.com 2026-04-16 10:44:48+08:00

消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%

IT之家 4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称， 三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50% ，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。 三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势

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tech www.ithome.com 2026-04-14 10:16:28+08:00

SK海力士：计划下半年向客户提供HBM4E样品，2027年实现量产

据报道，SK海力士表示，计划今年下半年向客户提供HBM4E样品，目标是在2027年实现HBM4E量产。该公司称，预计未来三年来自客户的HBM需求将远超过公司的HBM产能。（界面）

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