京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板:可有效应对先进封装中翘曲问题
IT之家 4 月 28 日消息,京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布,其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板,正在推动该材料的材料商业化。 该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料,专为高密度布线和卓越的刚性而设计, 可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险 (IT之家注:表
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IT之家 4 月 23 日消息,Tesla(特斯拉)CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示,Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ,
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