CoWoS - 钛刻 - 科技风向旗 - 深度刻画技术趋势,引领数字未来 - 钛刻科技 | TCTI.cn

CoWoS - 钛刻 - 科技风向旗 - 深度刻画技术趋势,引领数字未来 - 钛刻科技 | TCTI.cn - 钛刻 (TCTI.cn) 为您提供最前沿的硬核科技资讯、深度评测和未来技术趋势分析。

共 3 篇相关文章

挑战台积电 CoWoS:蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%

IT之家 5 月 1 日消息,广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)昨日(4 月 30 日)在 X 平台发布研报,指出英特尔代工业务取得关键突破, 其 EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术良率达 90%,证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。 IT之家注:EMIB 是英特尔推

tech www.ithome.com 2026-05-01 12:15:03+08:00

台积电 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产,美国 AVP 一厂 2029 年前启用

IT之家 4 月 23 日消息,台积电 (TSMC) 在当地时间 22 日的 2026 年北美技术论坛上宣布,14 倍光罩尺寸的 CoWoS 2.5D 异构集成技术预计于 2028 年开始生产,2029 年则将推出更大规模的版本。 台积电目前正在生产 5.5 倍光罩尺寸的 CoW

tech www.ithome.com 2026-04-23 11:08:36+08:00

魏哲家回应英特尔竞争挑战:台积电提供最佳芯片封装方案,CoWoS 月产能 2027 冲刺 17 万片

IT之家 4 月 17 日消息,集邦咨询(Trendforce)昨日(4 月 16 日)发布博文,报道称在财报电话会议上,台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战, 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术,有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上

tech www.ithome.com 2026-04-17 06:52:26+08:00