2026H2 - 钛刻 - 科技风向旗 - 深度刻画技术趋势,引领数字未来 - 钛刻科技 | TCTI.cn

2026H2 - 钛刻 - 科技风向旗 - 深度刻画技术趋势,引领数字未来 - 钛刻科技 | TCTI.cn - 钛刻 (TCTI.cn) 为您提供最前沿的硬核科技资讯、深度评测和未来技术趋势分析。

共 3 篇相关文章

SK 海力士计划 2026H2 出样 HBM4E:基于 1c DRAM,2027 年量产

IT之家 4 月 23 日消息,SK 海力士 (hynix) 当地时间今日举行了 2026Q1 财报电话会议,会上该企业高管表示海力士的 HBM4E 内存正以 2027 年量产的目标顺利推进开发工作,计划 2026H2 开始供应样品。 SK 海力士在 HBM4E 上将使用基于 1

tech www.ithome.com 2026-04-23 17:26:11+08:00

纯成熟制程晶圆代工龙头联电宣布将于 2026H2 调整晶圆代工价格

IT之家 4 月 17 日消息,代表性的成熟制程企业联华电子(联电,UMC)宣布将 于今年下半年调整晶圆代工服务价格 。 作为纯成熟制程龙头,联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张,且供不应求的局面日益加剧。为满

tech www.ithome.com 2026-04-17 14:50:37+08:00

韩 Panmnesia 宣布全球唯一全功能 CXL 3.2 Switch 交换芯片 2026H2 量产

IT之家 4 月 16 日消息,韩国 Fabless 芯片设计企业 Panmnesia 当地时间今日宣布,该公司将于今年下半年量产全球首款支持 CXL 3.2 规范所有功能的 Switch 交换芯片 PanSwitch。这款芯片已在 2025 年 10 月实现了首次出样。 Pan

tech www.ithome.com 2026-04-16 14:24:35+08:00