三星拟用独特封装技术的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板
三星正研发专门面向智能手机和平板电脑的高带宽内存(HBM),并计划通过复杂封装技术,将这些移动终端打造成强大的本地 AI 计算平台。目前 HBM 主要部署在服务器和数据中心领域,而三星希望借助这一高性能 DRAM 形态,进一步放大在 AI 浪潮下的利润空间,不错过任何潜在市场。
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IT之家 4 月 13 日消息,据韩媒 Etnews 今天报道,闪迪已经开始建立 HBF(High Bandwidth Flash,高带宽闪存)样品生产线,目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作,构建产业生态,计划下半年拿出样品。 某材料行业高层人士表示:“闪迪正以今年下半年引
长江证券电子行业资深分析师蔡少东表示:“HBM (高带宽内存)这个新的产品在过去三年其实完成了10倍以上的增长,我们可以看到2025年整个市场规模是在350亿美元,预计2027到2028年整个市场应该会突破1000亿美元。”“我们自己的判断是,在二季度合约的价格,有希望环比上涨3
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 近期,深圳远见智存科技有限公司发布其HBM3/3e高带宽存储芯片产品,提供12GB与24GB两种容量规格,带宽达819GB/s,对标JEDEC国际标准体系。 远见智存HBM3/3e产品规格(图源/企业) HBM(High Bandwidth M