消息称英特尔携手力积电等将展示 9 层 DRAM 堆叠,压制 AI 内存功耗
IT之家 5 月 22 日消息,集邦咨询今天(5 月 22 日)发布博文,基于泄露的 VLSI 2026 会议摘要, 力积电(PSMC)将联合英特尔、SAIMEMORY(软银旗下)展示 Via-in-One TSV 架构,主打更高带宽和更低数据传输功耗。 报道指出英特尔正携手软银
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IT之家 5 月 20 日消息,集邦咨询昨日(5 月 19 日)发布博文,基于德国设备商 SCHMID 透露信息,台积电正推进面板级封装, 重点规格为 310×310 毫米,并在同尺寸上评估玻璃材料整合。 德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Rettenmaier
IT之家 5 月 19 日消息,TrendForce 集邦咨询今天(5 月 19 日)报告指出, 2026 年第 1 季度全球 OLED 显示器出货量环比下降 11%,同比增长 78%。 该机构指出环比下降的主要原因在于,2025 年第 4 季度属于促销旺季,因此提前释放品牌动能
根据TrendForce集邦咨询发布报告显示, 2026年第二季Mobile DRAM合约价继续大幅上涨,智能手机厂商成本压力急剧加大。其中,LPDDR4X均价季增70%–75%,LPDDR5X季增78%–83%,延续一季度强势涨幅。 韩系两大供应商策略分化,三星一次性大幅调价,
IT之家 5 月 14 日消息,集邦咨询(TrendForce)昨日(5 月 13 日)发布最新现货价报告,指出五一假期后,DRAM 与 NAND Flash 市场继续分化。 假期结束后,部分地区的 DRAM 交易回温,买家态度开始转向积极,实际下单意愿上升。与此同时,NAND
IT之家 5 月 9 日消息,TrendForce(集邦)本月 7 日表示,在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下, 该领域的新一轮涨价正在酝酿之中 。 图源:Pexels 成熟制程可按晶圆尺寸划分为 8 英寸 (200mm) 和 12 英寸 (300m
IT之家 4 月 24 日消息,集邦咨询 Trendforce 今天(4 月 24 日)发布博文,报道称在 2026 年第 1 季度财报电话会议上,英特尔首席执行官陈立武表示,伴随着 AI 工作负载重心从训练转向推理, 推动 CPU 和 GPU 之间的比例关系平衡,从 1:8 向
36氪获悉,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2026年第一季全球电视品牌出货量达4712万台,年增3.3%,但较上一季衰退12.7%。尽管面临淡季,加上“以旧换新”补贴缩减,市场需求趋于保守,然而因AI Server与高端运算需求导致DRAM与NAND Flash供应趋
36氪获悉,根据TrendForce集邦咨询最新调查,旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧,并压缩消费类MLCC供货,促使部分代理商展开预防性囤购,供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示,整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低,显示MLCC价格循环已来到反转向
36氪获悉,根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升,由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗,以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate,BER),有望在垂直扩展(Scale-Up)的数
36氪获悉,根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升,由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗,以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER),有望在垂直扩展(Scale-Up)的
根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引,以回应强劲的AI需求,TrendForce集邦咨询上调全年美系Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Orac
36氪获悉,根据TrendForce集邦咨询最新报告,2025至2026年第一季全球固态电池领域相关融资案逾57件,共46家企业获得新资金挹注,已披露的融资总额超过13亿美元(约人民币97亿元),技术路线聚焦于硫化物、聚合物/氧化物复合。固态电池相关技术正从实验室研发阶段推进至工
36氪获悉,TrendForce集邦咨询公布了4月面板价格趋势:2026年4月,部分尺寸电视面板价格上调,显示器面板价格上涨,笔电面板价格持平。进入4月份后,虽然有部分品牌开始调整需求,但中国品牌客户目前仍保持对电视面板的需求,尤其是大尺寸面板需求。由于中小尺寸电视面板在存储器涨
36氪获悉,根据TrendForce集邦咨询最新研究,全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段,预估市场规模将从2025年165亿美元,一举扩大至2026年260亿美元,年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级,更反映AI数据中心加速建置下,整体光通信供应链正面临结构性重组。
36氪获悉,根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究,折叠手机市场最快将于2026下半年迎来苹果入局,引发外界关注相关技术革新。其中,面板折痕的优化,正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”,转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”,折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的