华为自研全新 DoB 封装技术:绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD,未来还计划推出 245TB 版本
IT之家 5 月 24 日消息,据 Blocks & Files 报道,华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board(板上裸片封装,DoB)封装技术的大容量 SSD 系列。 其中一款面向 AI
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IT之家 5 月 23 日消息,据央视新闻今日报道,5 月 23 日,内蒙古锡林郭勒盟上空传来轰鸣声:由我国自主研制的 600 公斤推力级 F406 涡扇发动机,双发配装先进气象无人机圆满完成首次飞行试验验证。 记者从中国航发集团了解到,飞行期间,发动机工作正常、状态稳定, 无人
据两名知情业内高管透露,为应对旗下人工智能产品日益增长的市场需求、扩充算力资源,Anthropic公司目前正洽谈租用搭载微软自研 AI 服务器芯片的算力服务器。若成功拿下Anthropic这一客户,对微软而言将是重大利好。此前微软自研芯片项目在去年遭遇研发延期。英伟达 AI 芯片
前段时间换工作,面试了一家不算很大的企业, 他们使用 langchain 作为 agent 开发框架来开发, 还提到了知识图谱,说他们用于了生产环境, 问我为啥不用知识图谱,用传统 RAG 。我提到成本问题,我们的场景不同,面向 TOC 一个人可能传各种不相干的文档,难道我一个文
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IT之家 5 月 20 日消息,据路透社报道,当地时间周二,德国汽车零部件巨头采埃孚宣布作出决定:继续自研并生产电动机,但为了提升竞争力,后续还将 继续推进新一轮裁员 ,规模预计达到数百人。 过去几年,欧洲车企与供应链企业持续加码新能源技术投资,但电动汽车市场增长速度 一度低于行
IT之家 5 月 20 日消息,在今天的华为鸿蒙办公新品技术沟通会上, 华为自研音悦家 App 正式亮相 ,覆盖作曲、录音、编曲、混音四大数字音乐创作全流程核心场景,致力于打造出一款专业移动“音乐编创工作室”。 IT之家在华为鸿蒙办公新品技术沟通会现场了解到, 音悦家内置 200
IT之家 5 月 20 日消息,欧洲工业级存储制造商 Swissbit 当地时间 19 日宣布推出面向嵌入式应用场景的 N7000 系列固态硬盘。 其 结合了自封 NAND 闪存和自研 PCIe Gen4 NVMe 主控与固件 。 N7000 系列是一个平台, 包含面向不同特定应
IT之家 5 月 19 日消息,上海张江本土孵化的企业矩阵超智于 5 月 18 日发布了 MATRIX-3 全能旗舰人形机器人 、MFH 矩阵超智工厂、WAVE 物理智能模型、CAAI 人工智能计算架构、MATRIX RDK 开发套件、RAAS 生态计划。 MATRIX-3 历经
IT之家 5 月 18 日消息,据小鹏汽车官微消息,小鹏 GX 首台 Robotaxi 量产车正式下线,L4 级自动驾驶商业化进程加速。 IT之家注意到,小鹏汽车称:“作为中国首款全栈自研、前装量产的 Robotaxi,也是中国第一个用纯视觉方案实现 L4 的 Robotaxi,
不太相信小米所谓的自研…然后想了解一下现在哪里性价比比较高的Claude Code 10 个帖子 - 10 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 17 日消息,“36 氪汽车”爆料称,长安汽车计划采用千里科技的智能辅助驾驶方案,同时还将以入股方式深化双方合作。 对此,长安汽车回应新京报称“暂无计划”。另有接近长安汽车的知情人士透露,长安汽车自研的“天枢智能”辅助驾驶系统已经到了收获期,公司“不可能切换智能
IT之家 5 月 16 日消息,荣耀 600 系列手机将于 5 月 25 日发布,官方昨日宣布新机 全球首发 0.98mm 极窄四等边 。 官方表示,荣耀 600 系列 自研天际线封装工艺 ,突破 1mm 边框极限。 荣耀 600 系列手机采用三重幻彩设计, 主打 4K 闪光微单
是这样的:我有一款AI生图产品,准备接入自己微调的大模型,大模型是部署在云服务器上的,云服务器的配置如下: 操作系统:Linux Python 版本:3.10.13 PyTorch 版本:2.7.1 + CUDA 12.6 ComfyUI 版本:0.20.1 模板版本:0.9.6
据悉,苹果计划在即将推出的 iPhone 18 全系上全面采用自研基带芯片,逐步停止对高通基带的依赖,这一转变不仅将带来速度和能效方面的提升,还伴随一项此前鲜为人知的定位隐私保护改进。 在 iOS 26.3 中,苹果加入了一个名为“限制精确位置”(Limit Precise Lo
IT之家 5 月 15 日消息,科技媒体 MacRumors 今天(5 月 15 日)发布博文,报道称 iPhone 18 系列有望结束对高通基带的依赖, 全系列使用自研 5G 芯片。 消息称苹果公司目前正稳步推进自研基带芯片,计划在 iPhone 18 系列上全面采用自研 C
自2016年以来,台积电一直是苹果自研系统级芯片(SoC)的独家代工厂,这一长达十年的局面如今正面临变化。 苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台披露,英特尔已经“启动”小规模试产,用于苹果低端型号的iPhone、iPad和Mac芯片,相关产能预计将在2027年至2028年间逐步放