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消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产

IT之家 5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Rettenmaier

tech IT之家 2026-05-20 09:11:44+08:00

IT之家 5 月 7 日消息，据台媒 DIGITIMES 今日报道，AI 需求爆发引发芯片产能排挤，存储与处理器（CPU）出现严重缺货涨价。PC 供应链人士透露，台系四大品牌主机板厂于 2025 年底所设下的 2026 全年出货目标全部下调，且几乎是“全线崩跌” 。报道提到，

tech IT之家 2026-05-07 13:06:25+08:00

IT之家 5 月 6 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程，初步将升级至 4nm ，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的

tech www.ithome.com 2026-05-06 11:49:23+08:00

IT之家 5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂，投资额达 6000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 1299 亿元人民币）。据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）、半导体厂商帆宣（MI

tech www.ithome.com 2026-05-04 10:09:08+08:00

IT之家 4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片，同比增长超 40% 。台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展 3nm

tech www.ithome.com 2026-04-27 20:30:45+08:00

IT之家 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装

tech www.ithome.com 2026-04-20 17:52:46+08:00