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提速 50%：硅来半导体发布新一代 10min / 片碳化硅激光隐切设备

IT之家 5 月 7 日消息，硅来半导体 (Si LAI) 在 4 月下旬于武汉举行的 2026 九峰山论坛上发布了新一代 10min / 片碳化硅 (SiC) 激光隐切设备。其面向 8/12 英寸 SiC 晶锭加工，相较上代设备（15min / 片）提速 50% 。硅来

tech IT之家 2026-05-07 16:19:02+08:00

IT之家 5 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。三星晶圆代工将化合物半导体视为未来增长点之一；同时，

tech www.ithome.com 2026-05-04 18:16:56+08:00

IT之家 4 月 25 日消息，onsemi（安森美）与吉利汽车集团今日宣布，双方已达成更广泛的全球战略合作。此次合作将进一步深化安森美先进碳化硅技术 EliteSiC 在吉利浩瀚-S 超级电混架构中的集成。在本次合作框架下，吉利展示了 SEP 浩瀚超级电混系统。该系统电驱

tech www.ithome.com 2026-04-25 15:15:23+08:00

IT之家 4 月 21 日消息，日本半导体制造商 ROHM（罗姆）今日宣布其在今年 3 月成功完成了第 5 代碳化硅 (SiC) MOSFET 的开发工作。相较上代，新产品通过器件结构改进和制造工艺优化在 175℃ 结温 (Tj) 下导通电阻降低约 30% 。罗姆表示，在各类

tech www.ithome.com 2026-04-21 14:25:56+08:00

36氪获悉，民德电子在互动平台表示，晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小。

tech 36氪

36氪获悉，天岳先进公告，经公司自查，公司关注到近期部分证券公司发布的研究报告中对公司未来的营业收入、利润水平、股价等指标进行了预测。公司在此风险提示如下：上述指标预测为证券公司单方面预测，公司未就上述指标预测进行确认，相关信息均以公司公告为准。公司所处的碳化硅半导体衬底行业近年

tech 36氪