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力求自给自足：中国国产芯片70%的硅晶圆将来自本土制造

据日经亚洲报道， 2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。知情人士透露，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。有芯

tech plink.anyfeeder.com 2026-05-06 12:36:09+08:00

科技行业协会Semi硅制造商小组最新报告显示，硅晶圆产业正迎来复苏。2026年第一季度，全球硅晶圆出货量同比激增13.1%，从去同期2896百万平方英寸（MSI）升至3275 MSI，尽管环比下降4.7%，但这属于行业季节性波动。硅晶圆是现代芯片制造的基础薄盘状基板，直径可达3

tech plink.anyfeeder.com 2026-05-05 02:05:19+08:00

IT之家 4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。” IT之家注意到，电源 / 功率半导体领域的需求旺盛已反映在多

tech www.ithome.com 2026-04-30 15:38:22+08:00