华为自研全新 DoB 封装技术:绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD,未来还计划推出 245TB 版本
IT之家 5 月 24 日消息,据 Blocks & Files 报道,华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board(板上裸片封装,DoB)封装技术的大容量 SSD 系列。 其中一款面向 AI
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我在收发站获得了两笔ldc的订单,原先在未来可用中可以看到,前天未来可用的少了一百十多,但是我看积分中也没有增加这部分,是还需要等14天之后才会到账嘛?求佬解惑哎 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
不然我未来四天没饭吃了 13 个帖子 - 10 位参与者 阅读完整话题
RT ,想请教下各位大佬有什么建议,感觉未来很多项目都会围绕着 AI 来开发,遂想转 agent 开发 目前项目经验大多都是运营商网络相关,如果要找 agent 开发的岗位,简历最好要有些什么经验/个人项目? 主 Java ,写过一点 python/go ,个人对语言没什么所谓,
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因为我没有独立核查到原始出处,只能当洋葱新闻了嗷! 补充更新专区: 咋回事,前面两个佬友没有发现这是挪用了某位叔叔的名言的吗(? 17 个帖子 - 14 位参与者 阅读完整话题
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三星正尝试在未来折叠屏产品中,将具备高强度与耐刮性的钛合金与具备更好散热性能的铝材结合,打造一种全新的混合金属机身框架。 相较于苹果更为复杂的Liquidmetal(金属玻璃)方案,三星这套面向智能手机的金属工艺路径相对直接,却有望在实际表现上形成有力对标。 据爆料人 Schrö
香港券商即将清退大陆存量用户的事情想必大家都知道了 对在美资券商的用户来说,这波还算是“相对安全”,但是未来如何继续投资成了一个问题 根据官方公告的说法,这次是多部门,包括中国人民银行和国家外汇局在内的全链条打击,这样看来,将来通过国内购汇-跨境汇款的这条道路也很可能会受到影响。
IT之家 5 月 22 日消息,Akko 官方今日推出了未来有你 · 初音未来 2025 演唱会联名三模机械键盘, 首发价 399 元 ,首发结束时间为 6 月 20 日。 京东 AKKO 初音未来二次元联名款无线机械键盘 399 元 直达链接 这款 108 键键盘获得官方正版授
IT之家 5 月 22 日消息,据《科创板日报》今日报道,联想集团董事长兼 CEO 杨元庆在财报业绩沟通会上表示,AI 基础设施正在爆发式增长,从训练向推理的转移速度非常快。 他提到,目前 AI 基础设施 GPU 服务器 70%、80% 的用于训练,只有 20-30% 用于推理。
IT之家 5 月 22 日消息,Nikkei Asia 今天(5 月 22 日)发布博文,报道称在台北出席活动时,AMD 首席执行官苏姿丰表示受全球加速建设 AI 基础设施带动, CPU 市场未来 5 年年复增长率超过 35%。 IT之家翻译苏姿丰在活动中内容如下: CPU 市场
各位如何理解?未来是否是个趋势?
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