IBM与美国商务部宣布建设全美首座量子芯片专用晶圆厂
IBM 与美国商务部今日宣布签署一份意向书,将在美国建设一座量子芯片晶圆厂,旨在巩固美国在全球量子技术领域的领导地位,并推动本国迅速发展的量子产业生态。这项计划将依托美国商务部提供的 CHIPS 计划激励资金,支持 IBM 新成立的公司 Anderon,后者将成为美国首家专注量子
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IT之家 5 月 17 日消息,根据本周公开的台积电及子公司 2026Q1 合并财务报告, 台积电在日合资晶圆厂企业 JASM 在一季度首次实现季度盈利 。 JASM 在 2024 年末进入量产;2025 年累计出现 97.97 亿新台币的亏损,其中台积电认列 70.96 亿新台
IT之家 5 月 12 日消息,彭博社援引知情人士消息报道,软银集团首席执行官孙正义正商讨计划在法国兴建专注于人工智能领域的半导体晶圆厂与数据中心,相关投资规模最高或达 1000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 6809.34 亿元人民币)。 该举措被视作软银所谓“伊邪那岐计划”
韩国投行大信证券最新研报显示,三星半导体代工事业部预计已经赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单,引发业界高度关注。 由于报告只给出了地域与客户属性,未明确点名厂商,但爆料人 Jukan 随后在社交平台上表示,“看起来像是AMD”,令外界普遍将矛头指向这家正积极
IT之家 5 月 10 日消息,台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日 为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式 ,标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。 Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级节点工艺
马斯克为自家晶圆厂砸重金,SpaceX 拟在得州 Terafab 工厂投资 550 亿美元 - IT之家 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 6 日消息,北京时间 6 日(今天)傍晚,据彭博社报道,SpaceX 计划 投入 550 亿美元 (IT之家注:现汇率约合 3761.95 亿元人民币),在得克萨斯州启动新半导体生产设施建设,推动马斯克的“大工程”Terafab 晶圆厂项目落地。 格莱姆斯县网站
IT之家 5 月 6 日消息,据台媒《经济日报》今日报道,台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程, 初步将升级至 4nm ,以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的
IT之家 5 月 5 日消息,特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示, 已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划 ,将谨慎评估第二阶段的可能性。 VSMC 为世界先进与 NXP(恩智浦)以 6:4 合股的企业,正在新加
IT之家 5 月 4 日消息,据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道,目前有传闻称台积电将重返龙潭,建设次世代埃米级晶圆厂, 投资额达 6000 亿新台币(IT之家注:现汇率约合 1299 亿元人民币) 。 据报道,若消息属实,无尘室机电厂商汉唐(UIS)、半导体厂商帆宣(MI
IT之家 4 月 28 日消息,台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示,该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡,即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。 台积电预计 N2 节点首年晶圆产能将较
IT之家 4 月 17 日消息,台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会,董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例, 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ,以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂,
IT之家 4 月 16 日消息,北京时间今天上午,据彭博社报道,马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划,其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商,试图切入先进半导体制造领域。 知情人士表示,特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设