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IBM与美国商务部宣布建设全美首座量子芯片专用晶圆厂

IBM 与美国商务部今日宣布签署一份意向书,将在美国建设一座量子芯片晶圆厂,旨在巩固美国在全球量子技术领域的领导地位,并推动本国迅速发展的量子产业生态。这项计划将依托美国商务部提供的 CHIPS 计划激励资金,支持 IBM 新成立的公司 Anderon,后者将成为美国首家专注量子

tech cnBeta全文版 2026-05-21 21:05:47+08:00

台积电在日晶圆厂 JASM 首次实现季度盈利

IT之家 5 月 17 日消息,根据本周公开的台积电及子公司 2026Q1 合并财务报告, 台积电在日合资晶圆厂企业 JASM 在一季度首次实现季度盈利 。 JASM 在 2024 年末进入量产;2025 年累计出现 97.97 亿新台币的亏损,其中台积电认列 70.96 亿新台

tech IT之家 2026-05-17 09:25:20+08:00

应对罢工风险:消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存

IT之家 5 月 16 日消息,集邦咨询 Trendforce 昨日(5 月 15 日)发布博文,报道称三星电子为应对 5 月 21 日罢工风险,已从 5 月 14 日起在部分晶圆厂启动“warm-down”预防性降载, 并减少新晶圆投片,同时把产能进一步转向 HBM 等高价值内

tech IT之家 2026-05-16 07:00:12+08:00

POET 宣布与 Lumilens 推进下一代 AI 光网络晶圆级光子集成技术,前者美股盘前涨超 29%

IT之家 5 月 14 日消息,AI 光互联龙头 POET Technologies 宣布,公司与 Lumilens 达成一项战略供应与联合开发协议,旨在利用光电中介层(EOI)平台推进下一代人工智能光网络的晶圆级光子集成技术。 Lumilens 基于 EOI 的引擎首批采购订单

tech IT之家 2026-05-14 19:52:41+08:00

台积电:亚太区域客户 2025 年用掉约 1500m 高度晶圆

IT之家 5 月 14 日消息,台积电今日在 2026 年技术论坛新竹场上表示,若全部折算为 12 英寸 (300mm) 晶圆, 亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过 210 万片 ,垂直堆叠后高度约 1500m,是台北 101 大厦 (508m) 的三倍以上。 台积电 2025

tech IT之家 2026-05-14 15:50:45+08:00

孙正义豪赌 AI:软银拟投千亿美元在法国建晶圆厂与数据中心

IT之家 5 月 12 日消息,彭博社援引知情人士消息报道,软银集团首席执行官孙正义正商讨计划在法国兴建专注于人工智能领域的半导体晶圆厂与数据中心,相关投资规模最高或达 1000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 6809.34 亿元人民币)。 该举措被视作软银所谓“伊邪那岐计划”

tech IT之家 2026-05-12 18:58:49+08:00

国产晶圆代工最大并购,中芯国际 406 亿元方案获上交所通过

IT之家 5 月 11 日消息,今日,中芯国际发行股份购买资产获上交所并购重组审核委员会审议通过:本次交易符合重组条件和信息披露要求。 据IT之家此前报道,中芯国际于 2025 年底披露 发行股份购买资产暨关联交易报告书草案 ,公司拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股

tech IT之家 2026-05-11 21:48:12+08:00

国产晶圆代工最大并购,中芯国际 406 亿元购买中芯北方剩余股权今日上会

IT之家 5 月 11 日消息,据 EETOP 报道,按照最新日程安排,上海证券交易所并购重组审核委员会于今日( 5 月 11 日)召开 2026 年第 5 次并购重组审核委员会会议, 专门审议中芯国际本次发行股份购买资产暨关联交易相关事项 。 据IT之家此前报道,中芯国际于 2

tech IT之家 2026-05-11 15:37:39+08:00

三星代工据称拿下一家"北美无晶圆厂"客户的2nm CPU订单

韩国投行大信证券最新研报显示,三星半导体代工事业部预计已经赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单,引发业界高度关注。 由于报告只给出了地域与客户属性,未明确点名厂商,但爆料人 Jukan 随后在社交平台上表示,“看起来像是AMD”,令外界普遍将矛头指向这家正积极

tech cnBeta全文版 2026-05-11 13:05:22+08:00

台积电在美分公司 TSMC Arizona 第三晶圆厂建筑主体结构完工

IT之家 5 月 10 日消息,台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日 为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式 ,标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。 Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级节点工艺

tech IT之家 2026-05-10 14:11:27+08:00

特朗普撮合苹果重返英特尔代工 25%晶圆价格优势撬动台积电垄断现状

据《华尔街日报》报道,苹果已与英特尔达成一项初步芯片代工协议,标志着这家曾在 2023 年“决裂”的老伙伴重新回到苹果供应链核心。这笔交易被业内视为苹果在成本控制、供应链安全和议价能力上的多重布局,同时也有美国政府与总统特朗普亲自出面“推销”的身影。 报道指出,苹果与英特尔的新合

tech cnBeta全文版 2026-05-10 02:05:13+08:00

马斯克为自家晶圆厂砸重金,SpaceX 拟在得州 Terafab 工厂投资 550 亿美元

马斯克为自家晶圆厂砸重金,SpaceX 拟在得州 Terafab 工厂投资 550 亿美元 - IT之家 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题

tech linux.do 2026-05-06 21:14:03+08:00

马斯克为自家晶圆厂砸重金,SpaceX 拟在得州 Terafab 工厂投资 550 亿美元

IT之家 5 月 6 日消息,北京时间 6 日(今天)傍晚,据彭博社报道,SpaceX 计划 投入 550 亿美元 (IT之家注:现汇率约合 3761.95 亿元人民币),在得克萨斯州启动新半导体生产设施建设,推动马斯克的“大工程”Terafab 晶圆厂项目落地。 格莱姆斯县网站

tech IT之家 2026-05-06 18:30:57+08:00

力求自给自足:中国国产芯片70%的硅晶圆将来自本土制造

据日经亚洲报道, 2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%,需从本土供应商采购。 这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下,中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。 知情人士透露,这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求, 海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。 有芯

tech plink.anyfeeder.com 2026-05-06 12:36:09+08:00

消息称台积电成熟制程晶圆厂 Fab15A 升级 4nm,总投资千亿新台币

IT之家 5 月 6 日消息,据台媒《经济日报》今日报道,台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程, 初步将升级至 4nm ,以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的

tech www.ithome.com 2026-05-06 11:49:23+08:00

世界先进:已开始讨论新加坡 VSMC 晶圆厂第二阶段产能扩充计划

IT之家 5 月 5 日消息,特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示, 已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划 ,将谨慎评估第二阶段的可能性。 VSMC 为世界先进与 NXP(恩智浦)以 6:4 合股的企业,正在新加

tech www.ithome.com 2026-05-05 21:59:07+08:00

消息称三星 4nm 产能全部订满,订单排到明年

IT之家 5 月 5 日消息,据 ZDNET Korea 当地时间 5 月 3 日报道,三星晶圆代工(Samsung Foundry)旗下的 4 纳米生产线 明年之前的产能已进入“全部订满”状态 。这是次世代内存 HBM4 正式量产与全球大科技公司订单叠加的结果。 半导体行业人士

tech www.ithome.com 2026-05-05 12:59:46+08:00

硅晶圆产业正迎来复苏 但仅惠及AI基础设施建设企业

科技行业协会Semi硅制造商小组最新报告显示,硅晶圆产业正迎来复苏。2026年第一季度,全球硅晶圆出货量同比激增13.1%,从去同期2896百万平方英寸(MSI)升至3275 MSI,尽管环比下降4.7%,但这属于行业季节性波动。 硅晶圆是现代芯片制造的基础薄盘状基板,直径可达3

tech plink.anyfeeder.com 2026-05-05 02:05:19+08:00

消息称三星晶圆代工重启 8 英寸碳化硅产线建设准备,有望 2028 年量产

IT之家 5 月 4 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称,三星电子晶圆代工业务 近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商 ,有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。 三星晶圆代工将化合物半导体视为未来增长点之一;同时,

tech www.ithome.com 2026-05-04 18:16:56+08:00

消息称台积电将重启龙潭晶圆厂建设,投资达 6000 亿新台币

IT之家 5 月 4 日消息,据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道,目前有传闻称台积电将重返龙潭,建设次世代埃米级晶圆厂, 投资额达 6000 亿新台币(IT之家注:现汇率约合 1299 亿元人民币) 。 据报道,若消息属实,无尘室机电厂商汉唐(UIS)、半导体厂商帆宣(MI

tech www.ithome.com 2026-05-04 10:09:08+08:00