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人民日报专访华为何庭波：今年秋季的新麒麟手机芯片，性能等相比去年是“跳跃性”提升

IT之家 5 月 28 日消息，在 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

tech IT之家 2026-05-28 09:24:27+08:00

华为何庭波此前公开预告，将于2026年秋季面世的下一代麒麟芯片，率先在行业内采用逻辑折叠技术，核心性能相较上一代实现了大幅跃升。据悉，“麒麟2026”手机芯片首次采用逻辑折叠技术，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。博主超维界爆料

tech cnBeta全文版 2026-05-27 16:35:25+08:00

IT之家 5 月 27 日消息，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律” 。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片，预计

tech IT之家 2026-05-27 00:06:46+08:00

IT之家 5 月 26 日消息，据人民日报今日消息，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波接受了采访。何庭波在采访中谈及了今天为什么要提“韬定律”的原因。她表示，（因为）摩尔定律演进以后，在 2005 年就开始式微了，基本上也就再走 10 年，就会遇到非常重的物理边界的“墙”。

tech IT之家 2026-05-26 10:33:28+08:00

今日，华为何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论（A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems）》。该论文涉及了何庭波今日在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上提出的

tech cnBeta全文版 2026-05-25 17:35:08+08:00

IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。此外，何庭波的论文《A Ti

tech IT之家 2026-05-25 12:27:21+08:00

IT之家 5 月 25 日消息，在今天的 2026 国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 ▲ 图源：华为麒麟官方公众号 | IS

tech IT之家 2026-05-25 11:18:31+08:00

IT之家 5 月 25 日消息，在今天的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。 ▲ 图源：华为麒麟官方公众号 | ISCAS 2026 现场她提到，去年

tech IT之家 2026-05-25 11:11:22+08:00

IT之家 5 月 25 日消息，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。她还表示：“ 未

tech IT之家 2026-05-25 10:22:11+08:00

IT之家 5 月 24 日消息，第 56 届 IEEE 国际电路与系统研讨会（IEEE International Symposium on Circuits and Systems，简称 ISCAS 2026）于 5 月 24 日在上海国际会议中心正式开幕。作为 IEEE 电

tech IT之家 2026-05-24 14:43:08+08:00