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京东方与康宁公司签署合作备忘录：围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等合作

IT之家 5 月 20 日消息，京东方科技集团股份有限公司今日在深交所发布公告，于 5 月 20 日与 Corning Incorporated （以下简称“康宁公司”）签署了合作备忘录。京东方表示，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领

tech IT之家 2026-05-20 21:15:09+08:00

在今年的光纤通信大会（OFC 2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。现场由 More Than Moore 的 Ian Cutress 拍摄的图片显示，这批原型属于采

tech cnBeta全文版 2026-05-20 21:05:18+08:00

IT之家 4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计，可显著降低先进封装异构集成中的翘曲风险（IT之家注：表

tech www.ithome.com 2026-04-28 10:36:07+08:00

36氪获悉，科翔股份公告，公司股票于5月12日至14日连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超30%，属于股票交易异常波动。公司子公司广州陶积电电子科技有限公司（以下简称“陶积电公司”）的主营业务为陶瓷印制电路板、陶瓷基板的研发和生产制造，但陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处

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SK集团旗下SKC于近日宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元（约人民币53亿元），其中约5896亿韩元用于玻璃基板业务，将由其子公司Absolix执行。据了解，Absolix已与一家美国半导体公司启动了一个新项目，为其提供用于下一代通信半导体的非嵌入式玻璃基板

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日经新闻援引某芯片基板供应商高管表示，因甲醇、二甲苯及相关溶剂（生产各类树脂的必需原料）价格上涨，日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品的价格在今年第一季度提高了20%。其补充道，鉴于整体材料成本正在上涨，预计CCL的价格还会进一步上涨。三菱瓦斯化学证实，该公司曾两次发出CCL

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36氪获悉，秀强股份在互动平台表示，公司主要从事玻璃深加工产品的研发、生产和销售，产品主要应用于家电和新能源等领域，目前不涉及玻璃基板业务。

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