消息称台积电成熟制程晶圆厂 Fab15A 升级 4nm,总投资千亿新台币
IT之家 5 月 6 日消息,据台媒《经济日报》今日报道,台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程, 初步将升级至 4nm ,以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的
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IT之家 4 月 27 日消息,台媒《经济日报》今日援引业界消息表示,DRAM 制造商南亚科技 (Nanya) 在台积电 (TSMC) 的支持协助下打入 NVIDIA(英伟达)Vera Rubin 平台的 LPDDR 内存供应链。 从 Vera Rubin 平台的设计规格来看,
IT之家 4 月 20 日消息,台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到,台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产,相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer),这可实现更大的封装
IT之家 4 月 20 日消息,据台媒《电子时报》本月 17 日报道,西班牙巴塞罗那超级计算中心分拆企业 Openchip 表示其 AI 芯片预计于 2026~2027 年实现流片,最早有望在 2028 年实现商业出货。 IT之家了解到, Openchip 的矢量加速器瞄准智能体
IT之家 4 月 17 日消息,综合台媒 BenchLife.info 和消息人士 MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) 的爆料, 英伟达计划重新推出 GeForce RTX 3060 12GB 显卡 ,预计 6 月到货。这一型号的新货源也是 RTX 5050 9GB
IT之家 4 月 13 日消息,据台媒经济日报消息,群联 CEO 潘健成 4 月 11 日接受采访表示,AI、云端、PC 及手机需求将于今年下半年集中爆发,他示警届时缺货情况将“非常严重”。 潘健成强调,只要 AI 应用不停止,NAND Flash 需求就不会转弱。他表示, AI
36氪获悉,中信建投研报称,据台媒报道称,受AI算力需求激增影响,AMD、英特尔消费级CPU价格在今年3月上涨5%—10%,服务器CPU涨幅达10%—20%。这轮涨价潮并非短期波动,供应链消息显示,短缺将贯穿至2027年,2026年第三季度恐将迎来新一轮调价。消息称,AMD为应对