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消息称三星电子 2026Q3 出样 CXL 3.1 CMM-D 内存模块，最早 Q4 量产

IT之家 5 月 12 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间今日援引业内人士消息报道称，三星电子计划 2026 年第 3 季度向主要服务器和数据中心客户交付基于 CXL 3.1 规范的 CMM-D 内存模块样品，最早今年四季度量产。 IT之家注意到，三星电子副总裁 Kev

tech IT之家 2026-05-12 17:04:25+08:00

Rambus 宣布推出全新的 SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module，小型轮廓压缩附加内存模块）芯片组，旨在为 AI 服务器平台提供基于 LPDDR5X 的低功耗高性能内存模块支持。 SOCAMM2 是 R

tech plink.anyfeeder.com 2026-04-23 15:05:08+08:00

三星电子将于第三季度开始向主要服务器和数据中心厂商提供支持下一代CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D）样品。样品计划交付给这些厂商，待获得客户厂商的质量认证后，将启动量产准备工作，包括最终确定生产规模和第四季度的生产计划。（财联社）

tech 36氪