IT之家 5 月 12 日消息，进迭时空上周官宣，第三代 RISC-V 处理器核 X200 正式完成研发，将应用于下一代云计算领域芯片，预计 2027 年正式量产面市。
相比上一代 X100，最新一代 X200 在单核性能、向量计算、访存系统、多核互联、虚拟化、安全与 RAS 等方面持续提升，单核性能达到 16 分 / GHz@SPEC2006 Int。
X200 针对 Agent 计算机（Agent Computer）、迷你 AI 超算（Personal AI Supercomputer）、具身机器人、云计算等场景进行了专项优化，X200 主要特性包括：
支持最新的 Profile RVA23.1 标准
最高支持 4x256b 的向量计算
支持 NVFP4、MXFP4 等 AI 常用的浮点数据格式
支持整系统 Hypervisor、机密计算与安全抗攻击能力
单簇至多 12 核互联，单芯片可支持 128 核以上互联
支持簇内 3 层 Cache 结构，且簇内 Cache 最大可支持 32M
面向服务器场景进行 PPA 平衡设计
针对 Agent 场景优化
X200 在传统云计算处理器核的基础上，面向云端 Agent 应用与旗舰级终端 Agent 应用进行了针对性优化。作为一款 6 发射、14 级流水线的超标量乱序高性能 RISC-V 核，SPEC2006 Int 性能达到 16.0/GHz，单核频率可达 3.3GHz；相比 X100，单位性能提升 100% 以上，达到 50 SPEC2006 Int / Core。
X200 基于香山昆明湖架构，在取指、执行、访存等关键路径上进一步完成微架构调整。X200 相比 X100 平均性能全面翻倍。同时，X200 的设计更侧重于面效比的优化，可在硅面积相同的条件下，于多 Agent 场景中提供充足的多核性能。
X200 支持 RISC-V Vector 及 Vector Crypto 指令集，VLEN 最大支持 1024，数据处理宽度最大支持 4x256b。
X200 针对常见应用场景，对向量与 AI 处理能力和能效进行了优化。Agent 系统的计算模式不同于传统 AI 推理，大模型负责核心决策，但大量周边计算需要在 CPU 侧以低延迟、高频次的方式完成。这类计算往往是小批量、强交互、对延迟敏感的，例如请求预处理、排序与过滤、规则判断、压缩解压、加解密、多模态数据转换等任务。这些 Agent 系统中的子任务经常需要由 CPU 以低延迟、低调度成本的方式完成。对于这类大量细粒度、低批量、强交互的 AI 周边计算，X200 能够提供更加灵活的 CPU 侧算力补充。
X200 的多核及缓存系统经过系统性重构，增加了 Private L2 与 Cluster Cache，并对两者的访问延迟进行了极致压缩。针对应用场景，X200 补充了如链表预取等多种预取策略。
此外，X200 单簇最大 Outstanding 能力能够达到 320 笔事务，对外最大访存能力达到 2Kb / cycle。面向 AI 大数据搬运和 Agent 场景，X200 能够更高效地承接上下文管理、检索增强生成、工具调用数据交换和多服务协同中的数据流动，应对多 Agent 协同中高频访存的压力。
在 X100 量产经验的基础上，X200 处理器核目前已经达到可量产状态。进迭时空将在 2027 年推出搭载 X200 的量产芯片。
IT之家从进迭时空官方公告获悉，进迭时空第四代处理器核 X300 已在研发进程中，预计于 2027 年应用于面向超级智算数据中心场景的量产芯片中。
