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阿斯麦 CEO 富凯:首批 High-NA 光刻机生产的芯片将在数月内面世
编辑部
2026-05-19T20:38:45.751762
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IT之家 5 月 19 日消息,全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示,公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径(High-NA)光刻机生产的产品。 富凯在比利时微电子研究中心(imec)主办的一场会议上称,这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型...
阿斯麦 CEO 富凯:首批 High-NA 光刻机生产的芯片将在数月内面世
IT之家 5 月 19 日消息,全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示,公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径(High-NA)光刻机生产的产品。

富凯在比利时微电子研究中心(imec)主办的一场会议上称,这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型成本,可同时应用于逻辑芯片与存储芯片领域。
这位首席执行官说道:“未来数月内,我们就能看到首批借助高数值孔径光刻机完成光刻制程的产品问世,涵盖存储芯片与逻辑芯片品类。”
就在富凯此番表态的数周前,其核心客户台积电曾直言,单台造价最高达 4 亿美元(IT之家注:现汇率约合 27.25 亿元人民币)的高数值孔径光刻机成本过高。