台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示,预计到2030年,全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元,高于此前预测的1万亿美元。台积电预计,人工智能和高性能计算将占1.5万亿美元市场的55%,其次是智能手机(20%)和汽车应用(10%)。台积电表示,公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度,并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。(新浪财经)
台积电预计到2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元
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