IT之家 6 月 4 日消息，京东方 6 月 3 日发布投资者关系活动记录表，对玻璃基封装载板业务进行了披露。
据介绍，该公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。
新业务合作方面，该公司近日与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
IT之家注意到，京东方此前表示本次与康宁公司签署的是合作备忘录，仅为双方当前阶段的合作意向，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不具有法律约束力。
玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来 2-3 年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响。
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